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1、25微米的孔壁铜厚
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4 L# p! q, P% w# ]好处 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
. s; P ]" ]0 ~7 B( ~不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。 6 U9 ?3 N8 O. I" S$ G
2、无焊接修理或断路补线修理
1 X& a# E* Z- `/ l$ W好处 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
1 a! U" m" `8 } X5 n$ p不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 7 D2 b9 C4 ], k# [% g/ F
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3、超越IPC规范的清洁度要求% r: K. F7 a( d( x$ [1 h0 Y! ~' h" x
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好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 8 s' [3 H G6 X! C1 v! i7 k
不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 / ]7 x% @8 M' Z5 q0 t/ n
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
: v+ ~$ ^$ t/ e0 Q, D" c7 r好处 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。 ) i# l5 R! M4 |, r
不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 " y' ]8 e. t+ i, H) L1 z
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌 $ K1 V. y' G+ T1 l' V% @
好处 提高可靠性和已知性能
; |) F: X& R0 w不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
$ M' E" [0 o' D) v! S" H6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求 * j7 Y4 [1 B/ A7 S: J; h3 i
好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
4 ], N. Z7 x: Z不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
: d6 A% r8 C6 l% y& K j7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 * {. i, L2 |! n! E/ Y! h
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 ) ]; V w4 ?5 O' H% F, n# n
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
$ R& H1 f( K v, e/ Z+ A; E! l好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。 % J( O/ C8 J: K: I& K* `. B5 b9 e
不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
2 T7 f+ i& P9 j+ I1 D3 M2 | w9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！ 3 F/ z7 u, m4 m/ g! _
不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。 + c) f- o$ B( J& h% [8 Z% R' L
10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定" Z5 n r+ @* I M8 S0 F7 A g$ ?
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好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 6 {' R. c8 Q' n/ M! L! i2 i8 [
不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？ - T# \* Y0 ]8 t& a1 m% f1 D8 _
11、对塞孔深度的要求 $ @9 {" y4 A8 G" _( E; y: G
好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
9 u* F- y3 q! ~; ^不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 4 [! g9 q6 E6 H, N1 m6 ~9 c
12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
6 A2 O2 E* r& k |; V7 g: f7 l好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。 & z" I% v3 A3 ?, C2 x
不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
/ t. w. ?7 y. d13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序' H4 ~ O% N& ?
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好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
9 K. A$ [- J+ r0 j& H- _+ n" T& e不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
2 } i$ j) }% Q6 }9 \14、不接受有报废单元的套板
, o. m* G C8 d' k5 H$ U/ V好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。 9 K" c% G+ P7 E
不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。（来源：EDN电子技术设计） . Z( J0 A2 n3 W
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