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[文件待评审] 全志H6核心模块设计

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发表于 2022-8-29 11:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置
+ ]4 j& v. m. |% `8 H9 Q1. 5mil最小间距0 J6 V9 h5 K$ g2 Y. s) V
2. 8/18过孔大小* a9 q4 {3 v+ U; ?- P7 F% r
3.由于以上规则所限,BGA扇出部分过孔距离pad过近,请老师看看是否可以生产并正常盖油1 k" H) ~2 I6 L  y1 G

- f( \/ l' r' r7 @3 D! A2 Q除去板子上个人未检查出的问题,还有两个问题:1 O) j; X: w9 T2 s7 I
1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空,减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的,或者是最好这样做?)4 V  G  n, a9 g; ?: t) G
2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号,DDR地址的差分线是否距离其他信号过近
% o4 i- _. g. X  E; b
5 l% ~+ U. P/ \% W& e  `' J# j附件:0 c$ t% |2 i( y2 g/ u' c

- ^- l- a0 f! c

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发表于 2022-8-29 18:47:06 | 显示全部楼层
1.更改了L3层的LDO走线宽度+ Z$ s7 w9 J$ [) m4 i* `+ ]
2.更改了天线封装附近的铜皮

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发表于 2022-8-30 12:41:13 | 显示全部楼层
1.更改了丝印层丝印
+ y  ]  k; y) {( D- o4 x, f( `2. 重新对底层元件重新排列,减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量: s! d  v% w; j: I; b/ n

6 x% {+ r8 f$ `" y0 c; }

9 V0 y; I6 d& l& \5 F1 i+ K) i

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发表于 2023-9-21 13:47:43 | 显示全部楼层
源文件获取* X. \2 Z- q% S( Z" s$ [" }7 C
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