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[文件待评审] 全志H6核心模块设计

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发表于 2022-8-29 11:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置2 D! j# B9 \6 G' ~- I) E) c
1. 5mil最小间距) h% u2 w* D/ K$ B( E; v  {. V
2. 8/18过孔大小# u7 T0 q% E% O# L& V
3.由于以上规则所限,BGA扇出部分过孔距离pad过近,请老师看看是否可以生产并正常盖油" ~8 @5 D7 w, q; k8 R/ D

5 [# X5 B0 I$ z3 _- z! m除去板子上个人未检查出的问题,还有两个问题:
( k# M5 j# I( w1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空,减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的,或者是最好这样做?)6 O  p" R  ?- Z
2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号,DDR地址的差分线是否距离其他信号过近  o0 x8 e( [! X; z2 S6 w# K8 S, V6 o) U
5 x0 w  T& m/ p9 `5 _/ H5 w! s! B
附件:$ M4 ?  c" C. Z7 p

$ D; _" L& O1 e

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发表于 2022-8-29 18:47:06 | 显示全部楼层
1.更改了L3层的LDO走线宽度
$ p1 g8 r* _) L$ H2.更改了天线封装附近的铜皮

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发表于 2022-8-30 12:41:13 | 显示全部楼层
1.更改了丝印层丝印
* g, I7 }, e) X9 i# ]1 o2. 重新对底层元件重新排列,减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量
. K, u2 W' N. [7 N& c3 }. u  ?3 n( S) t  e' v
; N# @% r4 [. X7 X2 i# z. e# R9 ?; U

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发表于 2023-9-21 13:47:43 | 显示全部楼层
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