张娟娟-第一次作业 USB模块的PCB设计

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本次学习作业心得：一、USB2.0布局布线步骤

布局步骤

1. 板框设置DSD，DRC设置（快捷键TD），仅打开开短路显示

2. 先摆放USB接口，超出板边0.3mm位置处；

3. 再摆放串阻容，ESD器件与USB接口预留1.5mm的位置ctrl+m；

4. 其它器件按就近原则摆放

布线步骤

[size=10.5000pt]1. 添加差分类及电源类DC，并设置走线规格，差分90ohm,4/8;单端网络5mil；PWR最小宽度10，最大亏宽度60；

2. BGA器件走线间距设置, 快捷键： Ctrl+G、GG格点设置，间距测量：Ctrl+M、RP；

3. 走线时尽量使差分线最短，总长度不超过1800mil,

4. 差分线要包地处理，并间隔150mil打地过孔；

5. USB定位柱保护地处理铺铜；

6. 差分线长度差补偿处理，在输入处补偿或在走线处补偿；

查看走线长度：CTRL+鼠标放在走线按中键

7. 电源部分铺铜处理；整体铺铜添加网络.

二、USB3.0/Type-c布局布线步骤

第一步：RC及间距设置

第二步：布局

1. 先大后小原则，先摆放主控器件再摆放固定器件；

2. 摆放高速差分信号的在串阻容，再依次摆放其它差分及其它信号的ESD及阻容器件（注意先摆放ESD静电器件再按先大后小的顺序摆放电容），就近原则摆放；

3. 电源模块按照之前的布局原则摆放，靠近接口位置

第二步：布线

1. 机械层设置板框，DRC报错设置；

2. 添加电源网络类、差分类并设置走线规格

3. 先步高速差分类，再其它差分类别，走线交叉需要打孔换层；

4. 在连接其它走线；

5. 作等长处理，差分线之间的长度差不拆过5mil；

6. 差分线两端打地过孔立体包地，间隔一定距离打地过孔；

7. 电源模块按照之前的布线原则进行布线，输入输出部分铺铜处理；

8. 检查，根据原理图布其它未完成的布线。

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