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求各位大神，封装焊片工序中导致银胶扩散的原因有哪些，拜托了

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圣光之血

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发表于 2022-6-15 16:40:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
求各位大神，封装焊片工序中导致银胶扩散的原因有哪些，拜托了
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MC夜雨冷风

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发表于 2022-6-15 16:41:48 | 显示全部楼层
这个和框架可能有关。封装厂的Anti-EBO 药水浓度可能会有影响。
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Pcbbar

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发表于 2022-6-15 16:42:40 | 显示全部楼层
你是什么产品，可加我沟通，我们以前有类似问题解决了，微信同号13416338684
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