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[作业已审核] 邹海亮—第十二次作业—RS232、485、MIPI、RF模块的pcb设计

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发表于 2021-5-8 14:14:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
学习心得:
            1.RS485信号注意按100om差分或者加粗类差分处理,升压电容走线加粗,外壳地与系统地分开。
            2.mipi模块差分对间误差控制10mil以内。
            3.天线配置电阻容一字形或者L布局,天线区域所有层挖空同时禁止布线,隔层参考,包地铜皮尽量修整圆滑。

邹海亮—第十二次作业—RS232、485、MIPI、RF模块的pcb设计 .zip

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发表于 2021-5-8 21:58:01 | 显示全部楼层
基本没什么问题
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