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[PCB技术] PADS绘制pcb封装时焊盘如何进行旋转？

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凡亿陈老师

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发表于 2021-4-20 11:46:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由凡亿陈老师于 2021-4-21 15:43 编辑

当我们在绘制PCB封装的时候由于一些特殊的封装焊盘角度上可能会有要求，因此我们需要对于焊盘进行旋转的操作第一步：首先我们先打开PCB封装编辑器，放置一个焊盘
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第二步：选中焊盘点击右键，选择径向移动
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第三步：根据需要的角度将焊盘放置好即可
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YYYYH

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发表于 2021-4-20 23:28:18 | 显示全部楼层

感兴趣赶紧行动起来加入

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2212628003

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发表于 2021-4-21 09:36:26 | 显示全部楼层

散搭啥asas大声道as 傻吊都是啊

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