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PCB关键信号如何去布线+ B% N: O# J) B4 t) p1 y0 y: M7 ?
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模拟信号布线要求
5 O# N/ C5 ^9 Z$ V8 o 模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。. Y% Q; N' s" N
! C9 w- w' v1 A0 a9 b4 {$ b, n) I5 W 对模拟信号的处理主要体现在以下几点:
% q" a$ e+ I1 p7 p 1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。
# x8 v, X6 T/ M% O# j 2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。
& H/ G U- V/ {- D& x 3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。' p6 g3 w3 Y, t1 E4 _/ B% ]
2 T/ t3 `# m5 s 高速信号布线要求
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( U' z3 e7 I/ J9 Q" m7 g 1. 多层布线, ]/ W [' R1 h- i _, T( w
高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。8 @, \! s$ O+ K% u- w
# _1 {6 N( P0 E& ]* Y" \$ g. e1 A/ x 2. 引线弯折越少越好2 g/ |; ~% }/ i/ b) r; m2 l S
高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。9 B$ b5 |. Z% v$ n& \ I1 S, z$ u
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3. 引线越短越好
- `9 b' \1 K s0 Z 高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。
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4. 引线层间交替越少越好# f3 @* ?/ M6 I/ |3 N
高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。6 h& h6 O: x1 g& y% }9 \5 z
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5. 注意平行交叉干扰$ ~- q9 K7 v8 {) O
高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。
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6 t) t4 ~" b9 t/ M/ l' T8 n 6. 避免分枝和树桩
6 |# U' T. g0 O7 j3 J x 高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。
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