|
PCB关键信号如何去布线! u. i4 N' l5 k
2 U" f1 [* {; T% B
模拟信号布线要求
; w2 T7 b4 J+ d: l 模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。" A- W% O/ Q6 G! Y9 t
( I+ d7 o% Y0 E6 J2 W0 ~! J 对模拟信号的处理主要体现在以下几点:3 \+ l; ~$ X0 d6 _# ]& a' L
1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。
' h! Z" D6 \! X8 H# t' k, u6 o 2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。; _ ]1 F7 {; \
3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。
" Y; _# ?6 E& ] M* |$ y! j! B& X% ^" K2 l- t) d# A: _
高速信号布线要求6 d( j% l+ T' Q! s" O8 H- N
8 p. ^& W) E& |7 I7 z( O8 Y 1. 多层布线" q) V* n( E3 U6 V7 k
高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。
- V5 m4 d0 K; G2 f, y- ?* z7 k# E5 |* g7 g
2. 引线弯折越少越好1 n' d; J, E$ B$ ?! o* G
高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。
& s. V& Y4 b# M* h- z, u. _; f# \. ~1 a& t: n' `
3. 引线越短越好
; e$ U$ H6 M4 x. {. s 高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。1 e! E6 W4 c( ~, x" e9 i4 ?! L
3 \: G V: m0 i& D- z. j 4. 引线层间交替越少越好
6 _( {. c+ b' r( Z2 V. ^ 高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。
* W: p) d& T: `6 I) `, ~1 b% _7 T# q+ n: h* f8 {
5. 注意平行交叉干扰% o5 n+ N- p/ x0 G& o; q8 \
高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。
) i# W+ k0 z) v5 P9 V" s) i+ m+ U* h; @5 r$ {# P" x# G
6. 避免分枝和树桩# F; ]! J" H2 }; ~* T( Q( Q
高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。 l( L+ G! P/ [
- F2 M1 a) n& |, L. Z4 z+ }7 i9 _. k" f, r0 ? d7 t7 ^! G8 |' G# z
|
|