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SOM-TL665x是TI系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板

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发表于 2020-9-17 11:12:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.核心板简介
  • 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x,单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容,同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力;
  • 主频1.0/1.25GHz,每核运算能力可高达40GMACS和20GFLOPS,包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2,1MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;
  • 支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口;
  • 连接稳定可靠,80mm*58mm,体积极小的C66x核心板,采用工业级高速B2B连接器,关键大数据接口使用高速连接器,保证信号完整性;
  • 提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。


图 1 核心板正面图


图 2 核心板背面图
由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板,采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。
SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2.典型应用领域
  • 数据采集处理显示系统Telecom Tower:远端射频单元(RRU)
  • X射线:行李扫描仪
  • 专业音频混合器
  • 军用和航空电子成像
  • 军用:军需品和目标应用
  • 军用:雷达/声纳
  • 军用:雷达/电子战
  • 打印机
  • 无线通信测试仪
  • 机器视觉:帧捕捉器
  • 机器视觉:摄像机
  • 条码扫描仪
  • 点钞机
  • 电信基带单元
  • 视频分析服务器
  • 软件无线电(SDR)
  • 高速数据采集和生成

3.软硬件参数
硬件框图

图 3 核心板硬件框图

硬件参数

表 1
CPU
单核TMS320C6655/双核TMS320C6657,主频1.0/1.25GHz
ROM
64Mbit SPI NOR FLASH
128/256MByte NAND FLASH
RAM
512M/1GByte DDR3
EEPROM
1Mbit
SENSOR
1x TMP102,核心板温度传感器,I2C接口
B2B Connector
2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,间距0.8mm,合高5.0mm;
1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信号速率最高可达10GBaud
LED
1x供电指示灯
2x用户指示灯
Hardware resources
1x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud
1x Ethernet,10/100/1000M
1x EMIF16
1x uPP,双通道,共32bit
1x HyperLink,最高通信速率40GBaud,KeyStone处理器间互连的理想接口
2x McBSP
2x UART
1x I2C
1x SPI
2x TIMER
32x GPIO
1x JTAG
1x BOOTMODE,13bit
备注:广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657核心板在硬件上pin to pin兼容。

软件参数

表 2
DSP端软件支持
裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK

4.开发资料
  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  • 提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
  • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:
  • 裸机开发例程
  • SYS/BIOS开发例程
  • 多核开发例程
5.电气特性
核心板工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
商业级温度
0°C
/
70°C
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
9V
/

核心板功耗

表 4
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
8.95V
418.8mA
3.75W
备注:功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。

6.机械尺寸图

表 5
PCB尺寸
80mm*58mm
安装孔数量
4个
散热器安装孔数量
2个

图 4 核心板机械尺寸图

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload
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