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TLK7-EVM开发板规格书

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peng85246 发表于 2020-9-16 13:56:04 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
开发板简介
  • 基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器;
  • FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可选,方便用户二次开发使用;
  • 逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/s;
  • 2个SFP+接口,传输速率可高达10Gbit/s,可接SFP+光口模块或SFP+电口模块;
  • 2个工业级FMC连接器,支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块;
  • 2个HDMI接口,每路最高支持输入输出1080P60;
  • PCI Express 2.0高速数据传输接口,双通道,每通道通信速率可高达5GBaud;
  • 支持USB 2.0、PMOD、UART等常见接口,支持SATA、Micro SD卡存储数据;
  • 3个BANK电压可配,提供1.8V、3.3V和用户自定义方式,使用灵活方便;
  • 核心板采用高速B2B连接器,稳定可靠,防反插和保证信号完整性;

图 1 开发板正面图

图 2 开发板斜视图
TLK7-EVM是一款创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板,可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。
SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。

典型运用领域
  • 电力采集
  • 电机控制器
  • 雷达信号采集分析
  • 医用仪器
  • 机器视觉


软硬件参数硬件框图

图 3开发板硬件框图


图 4 开发板硬件资源图解1



图 5 开发板硬件资源图解2


硬件参数
表 1
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I
RAM
512M/1GByte DDR3
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
EEPROM
2Kbit
B2B Connector
4x 100pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共400pin,信号速率可达10GBaud
LED
2x供电指示灯(底板1个,核心板1个)
1x程序提示灯(核心板)
5x用户指示灯(底板3个,核心板2个)
KEY
1x复位按键
1x PROGRAM按键
2x用户按键
PCIe
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud
HDMI
2x HDMI接口,由普通IO引出
Ethernet
2x SFP+,由2个高速串行收发器引出
SD
1x Micro SD接口
USB
1x Micro USB 2.0接口
SATA
1x 7pin SATA硬盘接口
IO
1x 12pin PMOD接口
2x 400pin FMC连接器,LPC标准
UART
1x UART,Micro USB接口
1x RS485串口,半双工模式
XADC
1x XADC双通道,12bit,1MHz,1.0Vp-p
SMA
2x MRCC,全局参考时钟
2x MGTREFCLK,GTX参考时钟
4x GTX,高速收发器
JTAG
1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm
BOOT SET
1x 2bit拨码开关
JTAG TOGGLE
1x 2bit拨码开关
FAN
1x 3pin FAN,12V供电,间距2.54mm
SWITCH
1x电源开关
POWER
1x 12V 2A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm

软件参数
表 2
Vivado版本号
2017.4


开发资料
  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  • 提供完整的平台开发包,节省软件整理时间,上手容易;
  • 入门教程、丰富的Demo程序;
部分开发例程详见附录A。

电气特性核心板工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
12V
/

功耗测试

表 4
类别
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
核心板
8.94V
140mA
1.25W
整板
12V
250mA
3W
备注:功耗测试基于广州创龙TLK7-EVM开发板进行。

机械尺寸表 5

开发板
核心板
PCB尺寸
232.4mm*120mm
80mm*58mm
安装孔数量
8个
4个
散热片安装孔
/
2个

图 6 核心板机械尺寸图


图 7 开发板机械尺寸图

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload
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