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各位大神们,请教各位一个问题;AD软件规则里有一项“SolderMaskExpansion”规则如图;这项规则的意思是不是PCB工厂在制造PCB的时候会比我实际放置的焊盘尺寸会大,而大的这个“值”是不是就是我们在规则里设置的这个值吗?& f6 x8 I! C7 R* l/ M: ^
9 W" ~' }' a. a# @' q/ t3 M现有一个产品推荐的封装尺寸如下图:
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8 S- Y3 X0 ~9 ]PDF资料显示两个焊盘之间的间隙为0.35mm,我在考虑自己设计封装焊盘的位置时,是不是也是按照该间隙尺寸去摆放,我担心的是PCB工厂做出来最终的产品会比实际用快捷键“R+P”测量出的0.35MM间距要小,担心焊盘间距太小,造成短路;像这种类型的封装,我应该如何去做比较合适;: @6 T6 P( K! n6 F# _
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谢谢各位! |
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