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[PCB技术] Allegro软件中的焊盘制作界面的参数含义是什么呢?

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发表于 2020-4-16 09:42:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
allegro软件中的焊盘制作界面。
第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示:
图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图
Ø Units:制作焊盘时使用的单位。
Ø Decimal places:设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。
Ø Multiple drill:多孔设置,一般不用。
Ø Hole type:钻孔的类型。
Ø Plating:钻孔是否为金属化孔。
Ø Drill diameter:钻孔的直径大小。
Ø Tolerance:钻孔的可容忍公差值,一般不设置,如果器件为压接器件,其对应的孔才须设置,公差值为+/-0.05mm。
Ø OffsetX(Y):钻孔相对于焊盘中心横向X轴(纵向Y轴)的偏移值。
Ø Non-standard drill:非标准钻孔,一般用不上。
Ø Figure:钻孔的孔符形状。
Ø Characters:钻孔的孔符字符标识。
Ø Width:钻孔的孔符的宽尺寸。
Ø Heigth:钻孔的孔符的高尺寸。
第二页中,Allegro软件中的焊盘制作界面,焊盘属性参数的具体含义如下所示,如图4-28所示:
图4-28 焊盘制作焊盘孔面板参数示意图
Ø Single layer mode:单层焊盘模式,勾选了即为贴片焊盘。
Ø BEGIN LAYER:焊盘的开始层,一般指TOP层焊盘。
Ø DEFAULT INTERNAL:焊盘的缺省层,一般指焊盘的内层。
Ø END LAYER:焊盘的结束层,一般指BOTTOM层。
Ø SOLDERMASK_TOP:阻焊顶层。
Ø SOLDERMASK_BOTTOM:阻焊底层。
Ø PASTERMASK_TOP:钢网顶层。
Ø PASTERMASK_BOTTOM:钢网底层。
Ø Geometry:焊盘的几何形状。
Ø Shape:焊盘使用自己画的Shape时,可指定到选定Shape。
Ø Flash:负片层可指定对应的钻孔的Flash文件,一般Regular Pad不用管,在Thermal Relief里指定。
Ø Width:焊盘的宽尺寸。
Ø Heigth:焊盘的高尺寸。
Ø OffsetX(Y):钻孔相对于焊盘中心横向X轴(纵向Y轴)的偏移值。
Ø Anti Pad:反焊盘。
(以上内容转载于凡亿教育)


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