为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？

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0 L& s1 @: H' e( x      生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
  X& U$ V( q0 L! U3 F, G; v1 l2 }清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
( P5 b- x7 ]+ X# o0 `$ p  H      减低清洗工序操作及机器保养成本。 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
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