TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15开发板的按键、串口

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TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。

TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。

现有创龙年终大促：购买DSP、ARM、FPGA开发板，仿真器（XDS560V2、XDS200、XDS100V2、DLC9LP等）全场第二件半价；有六重好礼免费送：2020年定制日历/保温杯/小米签字笔/魔方插座/U盘/小米移动电源；11月15日-12月31日限时抢购，点击TAOBAO:广州创龙电子科技

按键

本开发板总共有1个冷复位按键KEY1、1个热复位按键KEY2、2个用户测试用按键KEY3、KEY4。原理图如下：

串口

开发板上共引出了3个串口，分别是CON5、CON6、CON7。其中UART3是使用CH340转成Micro USB接口（CON5）；CON6由UART1通过SP3232EEY串口电平转换芯片转换为RS232串口，使用9针DB9接口。CON7为RS485串口，使用3位接线端子。

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