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AD 4层 PCB板评审报告20190522

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凡亿李蜇龙 发表于 2019-5-24 17:36:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
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& q( B4 X0 O/ w0 k) I  {0 _使用前请您先阅读以下条款:% f9 j5 t: D/ Q! `7 z3 W' c$ E
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!% q' K' y, d# Y& w) R0 t& h
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一.布局问题
二.布线问题:
1.【问题分析】:导线没有连接到焊盘中心,AD中这样容易出现开路的情况。
问题改善建议】:建议shift+E抓取中心,将导线连接到焊盘中心。
2.【问题分析】:板子走线多处出现锐角的情况,容易产生不良反射,干扰信号。
问题改善建议】:建议将添加泪滴进行填补,或者规范出线。
3.【问题分析】:如下图所示,圈住的部分,两头大,中间细;会出现电流瓶颈。
问题改善建议】:建议加宽,铜皮宽度尽量宽度一致,保证载流。
4.【问题分析】:负片层的分割线太细。
问题改善建议】:建议至少15mil以上。
5.【问题分析】:电源V+这样会出现电流瓶颈,载流不足,会导致烧坏。
问题改善建议】:建议电源线粗糙一致。
6.【问题分析】:3.3v电源走线和过孔是否能满足载流?
问题改善建议】:建议参考经验值:表层20mil过1A,0.5mm过孔过1A电流;来适当加宽导线和增减过孔数量。
7.【问题分析】:
问题改善建议】:建议整版敷地铜,并在空闲处打上地过孔,缩短回流路径。
8.【问题分析】:过孔间距太近,导致负片层平面割裂。
问题改善建议】:建议拉开孔的间距,或者修改下下图的间距规则。
9.【问题分析】:部分过孔没盖油,生产后,裸露的部分容易被氧化腐蚀,容易出现短路或开路的情况
问题改善建议】:建议对这部分过孔进行盖油处理。
10.【问题分析】:过孔不整齐,一方面影响美观,一方面对于后期的布线不利(特别是那种密度比较高的板子,所以要养成好习惯)。
问题改善建议】:建议多使用对齐和等间距命令。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:丝印重叠,以及上焊盘了。这回导致丝印模糊不清楚,残缺设置缺失。
问题改善建议】:建议调整好丝印,拉开间距。
2.【问题分析】:板框缺失,没有闭合。
问题改善建议】:建议将板框修补完整成闭合状态。
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乐乐月 发表于 2019-6-27 08:58:55 | 显示全部楼层
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yilanlan 发表于 2019-6-27 15:14:15 | 显示全部楼层
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