AD 4层 TVI板评审报告201904

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：器件叠加在一起了，不利于生产焊接。

【问题改善建议】：建议拉开间距。

2.【问题分析】：器件的摆放能对齐没对齐，一方面影响美观，另一方面对后期的扇孔布线不利。

【问题改善建议】：建议多使用对齐和等间距命令。

二．布线问题：

1.【问题分析】：电源层割裂较严重，容易出现跨区域的情况。

【问题改善建议】：建议小电源在顶底层处理，尽量保持平面的完整。

2.【问题分析】：孔的间距太近，造成地平面的割裂。

【问题改善建议】：建议拉开孔距，或者适当减小孔与铜皮的间距规则。

3.【问题分析】：

【问题改善建议】：建议选中板框，快捷键TVG，可以敷出与板框一致的铜皮。

4.【问题分析】：过孔打到焊盘上了，会出现漏锡膏的情况。

【问题改善建议】：建议将过孔打在焊盘旁的空闲处。

5.【问题分析】：铜皮成直角了，和线成直角的情况一样，容易干扰信号。

【问题改善建议】：建议修改成钝角。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：过孔全部开窗，生产后裸露的部分容易被腐蚀氧化，容易短路。

【问题改善建议】：建议进行盖油处理。

2.【问题分析】：PCB的丝印建议统一调整出来，或者显示放置到器件中心，然后出一份装配图。

【问题改善建议】：