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AD 2层 T-box板评审报告20190425

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凡亿刘老师 发表于 2019-5-24 17:19:22 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V9 C1 L. f3 J( P7 t# q/ D7 [
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# A( C9 \9 K( h- j6 _$ ?0 `2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B
& K6 X) i9 v7 \7 m$ U& c; X' L/ o3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D
9 @& \* O& O  ]" [% F7 s------------------------------------------------------------------------------------
一.布局问题
1.【问题分析】:滤波电容离对应的管脚比较远,起不到滤波作用。
问题改善建议】:滤波电容靠近对应的管脚摆放。
2.【问题分析】:如下图所示,器件的摆放造成不必要的环路。
问题改善建议】:建议对调,对应网络摆放。
二.布线问题:
1.【问题分析】:线宽超过管脚焊盘,这样不利于后期的生产焊接。
问题改善建议】:建议使用与焊盘一致的线宽引出后再加粗。
2.【问题分析】:如下图所示,走线出现直角和锐角,这样容易产生不良信号反射,干扰信号。
问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角或者后期加泪滴。
3.【问题分析】:使能信号走线存在问题。
问题改善建议】:使能信号建议加粗,类差分走线最好。
4.【问题分析】:
问题改善建议】:建议在板子的空闲处打上回流地孔,缩短回流路径
5.【问题分析】:如下图所示,地线的连接后期会被地铜覆盖,这样连影响走线。
问题改善建议】:建议对地网络进行扇出,最后通过地铜连接就可以。
6.【问题分析】:电容,电阻中间穿线,后期焊接时容易出现短路的情况。
问题改善建议】:建议将中间的线移开。
7.【问题分析】:电源线都是20mil,换层一个过孔;载流是否足够?
问题改善建议】:不知道电源多大,可以参考经验值:表层20mil的线,0.5mm的孔可以过1A电流,来适当增加线宽级过孔的数量。(通常做好1A的预留。)
三.生产工艺:
1.【问题分析】:过孔全部开窗,后期裸露的部分容易被腐蚀氧化,造成短路的情况。
问题改善建议】:建议对过孔进行盖油处理。
2.【问题分析】:丝印的方向不一致,且还有丝印没有调整出来,这样不仅不美观,且对后期的生产贴片造成影响;在器件中间的丝印生产不出来。
问题改善建议】:建议丝印方向一致,统一调整到器件外。
3.【问题分析】:板上所有的信号线使用的都是10mil的线,增加成本。
问题改善建议】:一般的信号线使用6-8mil就可以。

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