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AD 4层 PCB311板评审报告20190429

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凡亿刘老师 发表于 2019-5-23 17:20:53 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V8 }! f; o# V1 z, V4 l3 o" _. B) v
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, P. T! w" X: s3 ]& Q7 a7 {1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!
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+ n& G( L2 C9 K1 u% s- F3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D
& e  \  U* B& U- w( o0 v" g-----------------------------------------------------------------------------------
6 r  F2 h: h1 a9 y% O2 O
一.
布局问题
1.【问题分析】:晶振X1和他的配套滤波电容不在同一层。
问题改善建议】:晶振X1和他的配套滤波电容需放在同层,且先经过滤波电容再进入晶振。
2.【问题分析】:此处器件没有对齐,不美观且对后期扇孔布线不利。
问题改善建议】:布局时多使用对齐和等间距命令。
二.布线问题:
1.【问题分析】:GND1网络还存在开路的情况。
问题改善建议】:建议进行DRC检查,将开路网络连接。
2.【问题分析】:电源VDD18的分割存在瓶颈,中间的载流不够;且分割出现直角。
问题改善建议】:中间区域加宽,且分割的角度调整成钝角。
3.【问题分析】:电源AGND的分割存在瓶颈,中间的载流不够;且分割出现直角。
问题改善建议】:中间区域加宽,且分割的角度调整成钝角。
4.【问题分析】:存在stub线,会产生天线效应,干扰信号。
问题改善建议】:建议设置好stub线的检查规则,将多余的stub线删掉。
5.【问题分析】:线宽超过管脚焊盘,焊接时容易造成短路。
问题改善建议】:建议用和管脚焊盘线宽一致的线引出后再加粗连接。
6.【问题分析】:VDD33电源线这样会有瓶颈,突然变得太细了;旁边的线没有连接到焊盘的中心,容易造成虚焊。
问题改善建议】:建议加粗,走线时,shift+E抓取中心。
7.【问题分析】:光耦的中间走线了,会严重影响光耦的工作。
问题改善建议】:光耦中间挖空,把中间的走线都移开。
8.【问题分析】:过孔的间距太小,造成平面割裂。
问题改善建议】:建议拉开间距,或者修改下规则。
   
9.【问题分析】:滤波电容与管脚的连接的导线太细,载流不足。
问题改善建议】:建议加粗处理,用和管脚宽度一致的线引出后再加粗。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:所有过孔都开窗了,生产后裸露的部分容易腐蚀氧化,造成短路的情况。
问题改善建议】:建议对过孔进行该有处理。
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