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AD 2层 四轴最终版 板评审报告20190409

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凡亿李蜇龙 发表于 2019-4-24 17:25:16 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
本帖最后由 凡亿李蜇龙 于 2019-7-11 10:19 编辑
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一.布局问题
1.【问题分析】:两处的晶振X1 X2的布局存在问题。
问题改善建议】:晶振布局靠近管脚,先通过匹配电容再进入晶振,且走线考虑π型滤波。
     
2.【问题分析】:滤波电容放置的位置离管脚太远,起步到滤波效果。
问题改善建议】:建议滤波电容靠近管脚摆放。
二.布线问题:
1.【问题分析】::PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净,容易产生不良信号反射干扰信号,且孤岛铜容易在生产时翘起。
问题改善建议】:建议放置cutout割除。
2.【问题分析】:还存在飞线,下图处的GND网络还存在开路。
问题改善建议】:建议进行DRC检查,将这两处网络连接。
3.【问题分析】:如下图所示,存在短路的错误。
问题改善建议】:建议进行DRC检查,修改好间距。
4.【问题分析】:走线还存在锐角,会产生不良的信号反射,干扰信号。
问题改善建议】:建议需改成钝角,或用shape填补,或加泪滴。
5.【问题分析】:USB接口的DM DP信号,走线方式不对。
问题改善建议】:USB接口的DM DP信号应该是差分信号,且建议进行包地处理。
6.【问题分析】:USB电源处,1个过孔是否满足载流?载流不足,容易过载,导致烧坏。
问题改善建议】:可以参考经验值0.5mm过孔过1A电流,连适当增加过孔数量。
7.【问题分析】:3.0v电源线从电容电阻中间穿过,生产焊接时,容易出现短路的情况。
问题改善建议】:建议打孔换层,从其他层走线连接。
8.【问题分析】:RX TX信号线走线存在问题。
问题改善建议】:RX TX信号走线建议移一起走线。
9.【问题分析】:过孔的间距太近,甚至挨在一起,这样不利于生产,也容易撕裂平面。
问题改善建议】:建议设置好间距规则,调整好孔与孔的间距。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:J3的丝印没有调整出来,生产后会被器件压住,生产不出来。
问题改善建议】:建议将丝印统一调整出来,或者全部放在器件中间,再出装配图。
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精彩评论1

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wwb13726264993 发表于 2019-4-24 20:57:23 | 显示全部楼层
学习了。。。
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