AD 2层 四轴最终版 板评审报告20190409

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：两处的晶振X1 X2的布局存在问题。

【问题改善建议】：晶振布局靠近管脚，先通过匹配电容再进入晶振，且走线考虑π型滤波。

     

2.【问题分析】：滤波电容放置的位置离管脚太远，起步到滤波效果。

【问题改善建议】：建议滤波电容靠近管脚摆放。

二．布线问题：

1.【问题分析】：：PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净，容易产生不良信号反射干扰信号，且孤岛铜容易在生产时翘起。

【问题改善建议】：建议放置cutout割除。

2.【问题分析】：还存在飞线，下图处的GND网络还存在开路。

【问题改善建议】：建议进行DRC检查，将这两处网络连接。

3.【问题分析】：如下图所示，存在短路的错误。

【问题改善建议】：建议进行DRC检查，修改好间距。

4.【问题分析】：走线还存在锐角，会产生不良的信号反射，干扰信号。

【问题改善建议】：建议需改成钝角，或用shape填补，或加泪滴。

5.【问题分析】：USB接口的DM DP信号，走线方式不对。

【问题改善建议】：USB接口的DM DP信号应该是差分信号，且建议进行包地处理。

6.【问题分析】：USB电源处，1个过孔是否满足载流?载流不足，容易过载，导致烧坏。

【问题改善建议】：可以参考经验值0.5mm过孔过1A电流，连适当增加过孔数量。

7.【问题分析】：3.0v电源线从电容电阻中间穿过，生产焊接时，容易出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议打孔换层，从其他层走线连接。

8.【问题分析】：RX TX信号线走线存在问题。

【问题改善建议】：RX TX信号走线建议移一起走线。

9.【问题分析】：过孔的间距太近，甚至挨在一起，这样不利于生产，也容易撕裂平面。

【问题改善建议】：建议设置好间距规则，调整好孔与孔的间距。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：J3的丝印没有调整出来，生产后会被器件压住，生产不出来。

【问题改善建议】：建议将丝印统一调整出来，或者全部放在器件中间，再出装配图。

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学习了。。。