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[文件已评审] AD 4层 CAN-FADE板评审报告20190401

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发表于 2019-4-18 17:38:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
1 w) _" T, C, q& l# B9 @------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N1 [: r8 O9 V1 [. l. C" K, R
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1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!) D, q" E" B  r/ o; ]  a; x) {: `
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B2 V- b4 V2 l# w, n1 L7 c+ u: B+ ~- d
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D
- |3 F! H/ V' p! j: k: E  m$ T------------------------------------------------------------------------------------
没有原理图,只能对pcb主要部分进行检查;
一.布局问题
二.布线问题:
1.【问题分析】:晶振的不局和走线存在问题。
问题改善建议】:晶振走线布局都要考虑π型滤波,且它是个干扰源,建议包地隔离。
2.【问题分析】:pcb中多处使用fill;这样会产生直角,且fill不会避让,容易出错。
问题改善建议】:建议电源处使用铜皮。
3.【问题分析】:如下图所示,pcb中存在多处直角,容易产生不良信号反射,影响信号。
问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角,或者添加泪滴。
4.【问题分析】:电源层的平面分割比较严重,不利于参考,且容易出现跨区域现象。
问题改善建议】:建议小电源可以顶底层处理,大电源在电源层处理,尽量保持平面完整。
5.【问题分析】:
问题改善建议】:建议顶底层敷地铜,可以在空闲处打上回流地孔,缩短回流路径。
6.【问题分析】:两边大铜皮,中间窄线连接,会出现电流瓶颈的情况,电流过载,容易烧坏。
问题改善建议】:建议中间使用宽铜皮连接,保证载流能力。
[size=12.0000pt]7. 问题分析】:时钟线信号重要,且容易受到影响,pcb中间距不够。
问题改善建议】:建议对时钟线进行包地处理或者与其他信号线保证3W的间距。
8.【问题分析】:如下图的信号,设计者定义的是电源信号,却用信号线的宽度的线连接,载流不够,会出现瓶颈。
问题改善建议】:建议加粗,或使用铜皮连接。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:所有过孔开窗,生产后,这些过孔裸露的部分容易被腐蚀氧化,出现短路的现象。
问题改善建议】:建议对过孔进行盖油处理。
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发表于 2019-5-21 14:48:46 | 显示全部楼层
这些错误我经常会犯,学习了!
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