AD 4层 MainControl(LPC)V2.0板评审报告20190318

凡亿刘老师

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一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：：PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净，容易产生不良信号反射干扰信号，且孤岛铜容易在生产时翘起。

【问题改善建议】：建议放置cutout割除。

2.【问题分析】：GND和PGND两种地网络没有彻底区分开，会导致跨地跨区域的情况，影响信号。

【问题改善建议】：建议将跨界电容网下移，将两种地更好的区分开。

3.【问题分析】：PCB中多处出现过孔打在焊盘上面，容易出现漏锡的现象，可能造成短路。

【问题改善建议】：建议把过孔打在对应的焊盘的空闲处。

4.【问题分析】：PCB中多处出现stub线和stub孔，容易产生天线效应，影响信号。

【问题改善建议】：建议将多余的线头和过孔删除。

5.【问题分析】：IIC信号的处理不正确。

【问题改善建议】：IIC信号建议加出，且两根线一起走线，同层。

6.【问题分析】：PCB中走线出现直角和锐角，这样容易产生不良的反射，干扰信号。

【问题改善建议】：建议将其修改成钝角，或添加泪滴。

7.【问题分析】：如下图所示，能走直的线发生了曲折，这样容易影响信号，特别对于高速信号来说，比较严重。

【问题改善建议】：建议不要在推挤模式下来调整线距，建议能拉直的线拉直。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：PCB中的丝印没有调整全，有重叠的还有在器件中间的，这样生产时，不是模糊不清，就说没有丝印。

【问题改善建议】：建议丝印与丝印键保持好间距；建议更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。且丝印种类不能超过2种。

2.【问题分析】：板框的keepout属性勾选了，这样出生产文件时，会没有板框。

【问题改善建议】：作为板框的话，建议将keepout属性的勾去掉。