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[文件已评审] AD 2层 A64MB板评审报告20190322

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发表于 2019-4-18 17:19:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
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3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D
- Y+ k0 M- N; X) ]. _------------------------------------------------------------------------------------' V# ?! D. t3 i  c; q
一.布局问题
1.问题分析】:晶振Y2离对应的管脚太远,效果不佳,且晶振下方穿线了。
问题改善建议】:建议晶振靠近管脚摆放,且晶振是干扰源,对其进行包地隔离处理,且下方不能穿线。
2.问题分析】:滤波电容放置的位置不对,太远;起不到滤波效果。
问题改善建议】:建议滤波电容靠近对应管脚摆放。
二.布线问题:
1.问题分析】:还存在尖角铜和孤岛铜,容易产生不良信号反射,干扰信号;且孤岛铜容易翘起。
问题改善建议】:建议放置cutout割除,对于大的岛铜,可以放置地孔固定。
2.问题分析】:过孔打的有点乱,不仅影响美观,且对后期布线会有不小的影响。
问题改善建议】:建议多使用对齐和等间距命令。
3.问题分析】:电源的走向,两个滤波电容完全没起到作用。
问题改善建议】:建议先经过滤波电容滤波,再接入芯片管脚。
4.问题分析】:差分线离电源信号太近,容易被影响。
问题改善建议】:建议对差分信号进行包地保护处理。
5.问题分析】:走线还存在直角和锐角,会产生不良的信号反射,干扰信号。
问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角或加泪滴。
6.问题分析】:晶振穿线了,下方的线会受到严重干扰。
问题改善建议】:晶振是干扰源,建议将下方的线移开。
7.问题分析】:差分的等长处理存在问题。
问题改善建议】:若是对外等长,两根线一起走蛇形线,若是对内,则在焊盘的出口附近处理。
8.问题分析】:如图所示,线宽大于管脚焊盘,这样不利于后期的焊接。
问题改善建议】:建议用和焊盘一样的线宽引出后再加粗。
三.生产工艺:
1.问题分析】:板框的keepout属性勾选了,这样出gerber文件时,没有板框。
问题改善建议】:做为板框,建议将keepout的勾选去掉。
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