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PCB线路板制造是一个很复杂的过程,蚀刻是其中一个重要的环节,蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,下面小捷哥就来说说有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。
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2 V6 U) B9 |* A% z 蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题,影响侧蚀的因素有很多,具体因素如下:
" b1 o' ~! k$ _( b% {- C& x) A5 q8 W 1、蚀刻方式: ?, P4 T/ c4 b( V" H8 _0 g
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。
% B$ @ i$ W1 o" }( ?! n6 G1 U 2、蚀刻液种类
* d5 u1 g% `3 y" [) n7 c# l* [7 | 不同的蚀刻液化学组分不同,蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。" m! L" B! P9 v! ~7 w6 ?
3、蚀刻速率
) V. u( `+ D; O4 C# J1 c6 N+ q 蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,PCB板在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。* r1 B; q' `/ T% g! j
4、蚀刻液的PH值
% H4 |. Y% X. o4 z 碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下。
1 b6 `8 J2 g+ K4 U( z 5、蚀刻液的密度
- |+ M5 ?* z# F) x+ o" y# o' } 碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。" s8 Y& I! h K7 T* [6 o/ g
6、铜箔厚度/ n5 |3 F8 a; d H) b# A+ @
要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。
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