PCB蚀刻过程中应该注意哪些问题

小淘淘

     PCB线路板制造是一个很复杂的过程，蚀刻是其中一个重要的环节，蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，下面小捷哥就来说说有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。

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$ ]" F# e* t2 h" X+ P6 G7 p3 O0 r　　蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题，影响侧蚀的因素有很多，具体因素如下：
- {! i6 q8 S* A8 a1 Q9 X6 Q　　1、蚀刻方式
7 I- M6 \: X2 l6 }0 d2 N5 h9 r2 u& W4 Z　　浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。
　　2、蚀刻液种类
' B; N, k3 \6 o4 f' h6 u　　不同的蚀刻液化学组分不同，蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
! }) o/ n; A) V3 |$ l' W5 m　　3、蚀刻速率
1 U# V8 J9 d2 j　　蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，PCB板在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。
　　4、蚀刻液的PH值
　　碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。
) G+ J) }3 E. v8 ^% F  J. N　　5、蚀刻液的密度
$ b& _* h0 D' k# x$ p% I" w: @　　碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。
　　6、铜箔厚度
　　要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

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全夏

你好，请问你了解三氯化铁目前在PCB蚀刻的使用情况吗？