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一、Placement动作在layout之前,Placement既是为了layout满足一定设计规范,又是为layout走线指明了方向。layout期间原则上不能再大动placement,只能微调。这也要求进行placement时必须深入考虑到layout。高质量的placement会让layout工程师感觉走线顺畅合理。不合理的placement可能使得PCB不满足设计规范,甚至会导致layout走线困难,最终调整placement。3 N0 Q% J4 ]% u
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二、射频placement原则
4 M8 p, Y5 D }0 V" c+ w9 J. ^6 R* y( h7 n0 K3 r& \6 S
0、通则:loss、阻抗连续、隔离度(emc)' N# c- H7 I4 K2 x1 K# J: N( F [
7 y/ ]7 ?+ ^9 _* ](1)走线:短、粗、顺# j) m; J! Y; }8 u3 z
9 B: P0 `- }4 j' T# A
短:意味着loss小
- [9 R* ?! [' t! B7 F. L) X# X v2 d, Q( g9 e, }8 O: J
粗:意味着阻抗易控公差相对小,loss小
( b8 E8 X, V; [& O& Y% V" s! R4 g" F
顺:意味着易走线,线直,loss小: b$ J9 i% x3 J+ i5 E8 u3 [9 q* j$ U
% t% F; w2 t& n9 W(2)RF信号线尽量走表层,少换层,避免过孔的寄生参数
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(3)射频电路尽量不要和BB共屏蔽罩,单芯片方案除外" n2 P- c* q, ~3 e% N: c
+ B$ Q& O( ] C$ b. R4 O) C1、射频transceiver:& H+ i# `4 K$ d* W( K5 P
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(1)尽量靠近BB芯片,使得到BB的IQ、SPI等线尽量短。' }1 c" g- V( X) H8 c
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(2)接收Port位置应方便接收差分线出线并走表层。
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2 p( V& C) O+ M+ f(3)如果有分集天线,尽量兼顾到主集和分集,但目前主流板型考虑分集天线较多,因为分集天线环境通常较差,主集天线环境较好,且主集走线本来就很长。
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