AD 2层 SYS60板 板评审报告20190119

凡亿刘老师

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8 {( j, u/ \, z+ G一．布局问题：
0 S8 p2 J, g, F/ U$ v5 J& U1.【问题分析】：器件的摆放有点乱，既不美观，且对后期的扇孔和布线存在不好的影响。（特别是一些高密度板子）
2 s6 Y, j: p* ?# u0 q【问题改善建议】：建议布局时，多使用对齐和等间距命令。

二．布线问题：
+ `, U3 E( S+ b5 K; ~1.【问题分析】：如图所示，板中还存在开路，分别是5V和GND以及 SIP
【问题改善建议】：建议画完板后进行DRC检查。将开路连接上。
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2.【问题分析】：整个pcb的地网络都没连接上。
. U0 s  R2 b1 F6 p2 A【问题改善建议】：建议对地网络焊盘可以扇孔时打孔引出，留好位置，最后使用整版地铜连接，且可以在空闲处打上回流过孔。
3 ^: ]0 O: W) B# y" Z
3.【问题分析】：pcb中走线多处出现直角和锐角，这样会产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议使用fill修改成钝角，或者添加泪滴。
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4.【问题分析】：晶振的走线存在问题，进入晶振后再反回到滤波电容，这样滤波电容就没意义了，且晶振下方穿线了。
【问题改善建议】：晶振的走线考虑π型滤波，如下图。晶振是个干扰源，下方不能穿线。
  
5.【问题分析】：如下图所示，板中还存在stub线，这会产生天线效应影响信号。
$ |8 w9 w# Q: b, [/ ]7 @" o! M【问题改善建议】：建议DRC检查时，把stub线也选上，检查出来后，将stub线删除。
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6.【问题分析】：光耦中间穿线了，这样会影响重要的信号。
【问题改善建议】：光耦中间的线移开，且铺铜时光耦中间挖空处理。
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, t. F; R. I, P" b7.【问题分析】：电源线换层导线变细了，可能会出现瓶颈，且1个过孔是否足够。
【问题改善建议】：非必要情况下，尽量保持线宽一致，0.5mm过孔过1A的经验值来增加过孔的数量。
  
8.【问题分析】：如下图所示，走线形成环路了。
【问题改善建议】：建议将多余的线删掉，增加载流的话，建议增加导线宽度或敷铜。
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9.【问题分析】：过孔的尺寸样式太多，增加生产成本。
+ w# N: R0 M# Z: H/ P: R% z【问题改善建议】：通常过孔的尺寸样式不能超过3种。
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10.【问题分析】：如下图所示，3.3V的走线存在回路。
【问题改善建议】：建议下图那样修改。
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1 `! \- b2 c/ z7 J三．生产工艺：
1.【问题分析】：丝印这样调 不美观。
/ I. \2 J5 U% b" r0 f  t! e【问题改善建议】：常规的丝印和器件方向一致。
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大河海

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