AD 2层 电流检测主板V10评审报告20190315

凡亿刘老师

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! m+ n+ |9 H0 x/ y; I% P一．布局问题：
1.【问题分析】：这样类似的一排，焊盘上上下下不美观；对后期的扇孔布线也存在不利。
【问题改善建议】：AD中可以将这些焊盘选中，再使用对齐命令。
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6 V8 c, V( n3 ?* C二．布线问题：
1.【问题分析】：DRC检查，还存在错误没有处理。
) ?1 x. D5 D3 O$ F% M【问题改善建议】：建议根据DCR的报错，在pcb上一一对应修改。
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# }: j  Z2 j1 P" z2.【问题分析】：pcb的尖角铜和孤岛铜没有处理干净，容易产生不良的信号放射，影响信号；且孤岛铜生产是容易翘起。
0 a( y5 Z5 ?, h3 E+ g$ p! D【问题改善建议】：建议放置cutout进行割除。
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3.【问题分析】：光耦中间顶底层的铜皮没有挖掉，且下方串线了，这样会对光耦的信号造成较严重的影响，甚至可能引起倒流，损坏器件。
【问题改善建议】：建议将光耦中间的铜都挖掉，且将24v电源线从光耦下方移开。
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) O: x8 H$ D. [: q# c4.【问题分析】：过孔打在焊盘上了，这样容易出现漏锡的情况。
' e8 I0 c" d2 E9 T【问题改善建议】：PCB的空间是蛮充足的，可以把过孔打在对应焊盘的空闲处。

5.【问题分析】：整个pcb的电源普遍较细，有的甚至10mil连遍全板；电源概念不强，导线细了，再大的电流都只能过小电流，这样可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。
* o) C" _3 m$ J9 M7 `; d5 F【问题改善建议】：建议根据线电流的大小来适当增加线宽 ，可以参考经验值：表层20mil过1A。

三．生产工艺：
1.【问题分析】：pcb中，过孔全部开窗了，这样生产后裸露的部分容易被腐蚀，造成短路。
【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。
   
( L2 o' h( b: U7 d9 }8 S7 l. p2.【问题分析】：框线在keepout层把keepout属性勾选了，这样会导致出gerber的时候没有板框.
【问题改善建议】：若作为板框，建议把keepout属性的勾去掉。
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3.【问题分析】：板子的空间还很宽松，建议把丝印全部调整出来；丝印文字太小，生产制板之后会造成显示不清楚的情况，且丝印大小不一致。
! w/ l5 M$ x' r6 [. l【问题改善建议】：建议一个板内，丝印种类不只能超过2种；建议将丝印更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
      
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