Allegro 4层 88E6390板评审报告20190315

尹洋剑 · 发表于 2019-3-15 17:05:38

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一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：板中存在dangling line和dangling via.会产生天线效应,对信号造成不良影响

【问题改善建议】：建议设计完成后对板中的dangling line和dangling via进行检查，并删除

2.【问题分析】：过孔上焊盘，生产贴片时会漏锡，加大生产难度和成本。

【问题改善建议】：建议不要将过孔打在焊盘上。

3.【问题分析】：铜皮铺到了器件中心，有短路风险。

【问题改善建议】：建议加大铜皮属性中的minimum aperture for gap width和suppress shapes less than。

4.【问题分析】：板中存在尖角、狭长铜皮，生产加工时可能会起翘。

【问题改善建议】：建议对板中的尖角、狭长铜皮进行割除。

5.【问题分析】：内层的电源孔打在了输出电容之前。

【问题改善建议】：建议内层的电源孔打在输出电容之后，以减少电源纹波。