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[文件已评审] AD 2层 CameraBoardV0.0.1_20190307板评审报告20190308

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发表于 2019-3-12 17:43:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
+ l) ?: a2 D9 R1 i$ |0 c------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N
3 l6 N5 f5 H4 r- ^; B9 G' |0 }使用前请您先阅读以下条款:6 [" }/ P* T$ c5 P
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!
1 \/ r" N: y) |1 s2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B: k7 j% ?% C/ ^& f) H% Y. U
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D# J/ f, `6 N# a% w3 L/ |
------------------------------------------------------------------------------------
一.布局问题:
: o# a2 \2 U0 E7 g' \& b1.【问题分析】:晶振X1 X3 X4的布局存在问题。
3 w4 h/ \" u, X: u8 L【问题改善建议】:晶振布局布线考虑π型滤波,靠近管脚摆放;且晶振是干扰源,要进行包地隔离处理。( H8 q# D% c8 I) e( ~
   ( ~+ O' R" x- e# l9 \3 r5 {* Y
0 x# f0 a+ q" o/ a

: }5 k3 v9 B/ Z) K( g二.布线问题:
7 v7 ]% |9 Q6 l% H( Y* k1.【问题分析】:板中的孤岛铜皮没割掉,生产时容易翘起,且容易产生不良的信号反射,干扰信号;电容电阻中的铜皮没有割掉,后期生产焊接时,器件较小,容易短路。, Z) I! W$ @1 ]3 ]
【问题改善建议】:建议放置cutout将这些铜皮割掉;电容电阻的建议在封装中放置,再update到pcb中,这样就不要一个个改,减少工作量。
4 ^. H8 i& _1 @7 |# z  k. e  3 I: [! s  |/ j" _, f% Y
2.【问题分析】:板中还存在飞线,证明此此处GND网络没有和其他的连接。
' }, y" y1 S3 h: D2 b【问题改善建议】:建议扇孔时,对于地网络焊盘可以先打孔引出,避免遗漏。
& ^  m0 F* g( L" Z0 B
  ]; S0 @5 x$ {9 I3 H3 u4 Z! [" H9 A3.【问题分析】:板中走线多处存在直角和锐角,这样会产生不良的信号放射,影响其它信号的传输。: X9 O% s) Y! l  Q- Q
【问题改善建议】:建议修改成钝角,可以用fill填补,或者加泪滴。8 C/ M5 l. i& ?# H  @) f
" ~0 j) `+ n; q! M: q, N
4.【问题分析】:目前板子上走线没有电源的概念,入口走线比较细,但是转换之后的VCC是比较大,这种就和水管相比,入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流,水流大了的时候可能会造成爆管的发生,同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。( ?) @2 o7 l! R) m- B; q6 {, |6 K. d) I
【问题改善建议】:建议电源的输入输出都加粗处理,建议使用铜皮。可以参考经验值表层20mil过1A(通常做好1A的预留)来加粗电源线。) E! ~# L0 M- N

- g) d: ~  S) j" [: D0 A% T6 d+ @6.【问题分析】:如下图,导线没有连接到焊盘中心,在AD中这种情况容易造成虚焊的情况。
4 F. v7 U+ S4 z【问题改善建议】:建议将导线连接到焊盘中心,可以使用shift+e抓取中心命令。
; O, `% j' i; U  A! E4 z: O  a; B* y' x* c) i7 ]7 R
7.【问题分析】:U5的4脚是反馈脚,不用这么粗的线,且连接地方不对。
3 U; ^  @6 X) Q! o; R" S【问题改善建议】:4脚反馈用15mil的线连接到电路最后一个滤波电容采集信息就可以。
) S" f  u# S  j- {7 `
, U5 Z% m- P$ W8.【问题分析】:导线的宽度大于管脚焊盘的宽度,这样不利于后期的焊接。! B1 V$ c6 X- ?
【问题改善建议】:建议用和焊盘一样宽的导线引出后再进行加粗处理。
; V' ~. s+ V! m2 ]3 ?) Q: i. F% m2 s& y4 |; v
9.【问题分析】:U9的输入的滤波电容没有起到作用。0 m% i7 a' U" R8 S  F  O" e
【问题改善建议】:建议先经过C53电容进行滤波,再进入U9多的3脚输入。* Z8 W* S5 o& A$ y+ ]
  }. c% X. P' U* y, a& k4 r
10.【问题分析】:同上,VCC4.2直接进入4G模块,再接到滤波电容,这样没有滤波作用。
& ?+ {2 u7 h& o7 q$ e) B/ d【问题改善建议】:建议VCC4.2先经过C35 C36滤波后进入4G模块。
8 A: B" V6 y) s+ L; \3 _, d% J9 m9 _, }. c6 e1 J) Z4 v
# T1 f% V+ c9 ]$ }) A6 Y" R
11.【问题分析】:VCC3.3电源经过滤波电容后进入U2,用这么细的线连接,容易出现瓶颈。
6 x  O, L1 D% ]  p$ `  }, ~【问题改善建议】:建议用焊盘宽度一致的线引出后进行加粗处理。
8 m8 V1 |) z4 m8 Y" N2 Y. h1 l! ]  s# F, ~8 H
12.【问题分析】:晶振X3作为干扰源,下方穿线了,且穿的是摄像头模块的线。6 @. f0 ?  L  q0 C- s
【问题改善建议】:建议晶振下方的线,绕开晶振走线。
, V$ B% `/ ?) ?9 u' E" b0 |! G+ k' J  i9 J" d  s& m
13.【问题分析】:两个USB的2 3脚应该是差分走线。- d1 @* \  F  M+ Y2 {
【问题改善建议】:USB的D+ D- 信号是差分走线,且建议做好包地保护措施。4 u1 ~$ l! N/ Q5 Z$ o
   
+ W3 h7 [- k0 f! B, a+ G6 R+ l6 d1 ~& X- [+ |
15.【问题分析】:SIM卡的6脚是时钟信号,没有做保护措施;其ESD器件放置较远,起不到保护措施。
! r( L5 H* K$ k7 W! m- t; e# a【问题改善建议】:建议对时钟信号进行包地处理,且不可跨电源平面。ESD器件靠近管脚摆放。
5 E) _8 G4 `  O. q6 f& n2 a$ K! J0 y6 a# G) L: I3 }) {, \

3 s& p! k8 R8 ~* y; [' L16.【问题分析】:SD卡的信号没有在同一层,时钟线没有进行保护,且其ESD器件放置的较远,效果不好。, g, l( r; Y; T6 l
【问题改善建议】:将ESD器件靠近管脚摆放;时钟信号要么包地要那么与其他信号保持大于20mil的间距;SD卡的所有信号线走同层,且所有信号线和时钟线等长,误差在+/-300mil。! C9 N4 C; X7 e$ n" @
% s/ n: |5 m( Q0 y* s
17.【问题分析】摄像头的时钟线是重要信号线,没有进行保护处理;这样容易被干扰。+ W" L3 |: o1 j; M
【问题改善建议】:建议对pclk时钟进行包地处理;且所有信号线与时钟线等长,误差在+/-300mil。5 ]* S/ {  s+ g$ ?! i
# H6 d  K" f1 y8 g5 j
三.生产工艺:/ o; Z! X/ U. [1 S
1.【问题分析】:过孔全部开窗了,这样成品这些孔裸露的部分容易被腐蚀,出现短路的情况。, U: |7 M3 y# M: s% G; n1 @
【问题改善建议】:建议对过孔进行盖油处理。. f% t2 Q( x- M. l6 K
   
' s& j- f1 ?8 l; W% ^+ A
3 A( d& |0 Q6 c5 A2.【问题分析】:如下图所示,管脚焊盘的阻焊连在一起了,生产时没绿油墙,对焊接不利。
+ S) b8 E  R: W  ^9 Z3 ?【问题改善建议】:建议修改下规则,焊盘的阻焊层隔开。
2 H7 [( X* x- U; b$ q9 x/ O* U   0 n+ v$ g. p" O# V  X8 i) a9 a. `

. m2 v: ?7 G/ A6 v0 O! \  b- i8 C5 l/ F* B# C

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发表于 2019-3-12 22:02:33 | 显示全部楼层
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