AD 4层 K60板 评审报告20190305

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ( ~  U+ S3 S/ @+ l" I- {; A------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前请您先阅读以下条款: $ D' i' E% r- l  @' n8 W1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ + f' J5 k% q3 S4 u" x6 s5 K! z2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D ------------------------------------------------------------------------------------

没有原理图只能对 PCB 主要部分进行检查。
$ X, @6 r; B4 [6 r! m: _一．布局问题：
二．布线问题：
3 n" l2 l; m8 q1.【问题分析】：类似这种铜皮，生产时容易翘起，且容易产生不良信号放射，影响信号。
【问题改善建议】：建议放置cutout，将类似的铜皮割掉。
8 z5 }, W2 [# T
. G4 [/ R3 C% O7 Z0 [/ K2.【问题分析】：孔与孔的间距太近，导致负片层平面割裂，容易产生不良的信号返回路径，影响信号。
- P0 K% @- R, C  S  x【问题改善建议】：建议拉开孔距，修改下规则。
   
3.【问题分析】：电源层的平面分割的比较严重，不利于做参考平面。
. u7 X1 c* |$ }! H3 T3 X【问题改善建议】：建议小电源可以在顶底层处理，大电源在电源层分割，尽量保持平面的完整。

: Z( O. s7 {6 X, M. W" O4.【问题分析】：3.3v电源线，底层这么粗的导线却通过1个过孔和细线连接顶层的管脚焊盘，载流不够。
" z4 ]/ ?8 h3 X& B9 K( w【问题改善建议】：建议管脚引出后加粗线（与底层一致），增加过孔的数量。

5.【问题分析】：线宽超过管脚焊盘了，这样不利于后期的焊接。
% x5 W8 g8 X9 E& Y【问题改善建议】：建议从管脚引出后加粗。

" o, \3 U" H8 k9 i( h4 |6.【问题分析】：管脚之间不建议这样连接，不不规范且不利于后期的焊接。
3 Y4 r7 B; R0 X- E5 L2 ^- v【问题改善建议】：建议像后图那样连接。

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7.【问题分析】：对于大电流，板中使用粗线连接，如下图所示，这样连接不美观。
【问题改善建议】：建议大电流使用铜皮。（高压部分除外）
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2 t3 I; O6 U/ C% j8.【问题分析】：走线存在直角和锐角，这会产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议使用fill填补成钝角，或者添加泪滴。
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9.【问题分析】：板中大多的地线都通过线连接，这样比较浪费空间。导致你很多电源线无法走线，全部在电源层分割。
! K( w, K  b' i% x+ S! f【问题改善建议】：地可以通过地层和顶底层地铜连接，地焊盘打孔引出就可以。
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三．生产工艺：
3 Q. G! |' V8 `  _! X' L* \+ C& J1.【问题分析】：整板PCB 的过孔都开窗了，生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
% m; L3 |5 t4 L" p【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
$ [! [, A. B5 o& n  
; V0 F. ]$ }* \7 A" l$ _2.【问题分析】：板中的丝印没有调整，有的显示，有的没显示；有的在器件里，有的在器件外，不利于生产焊接。
【问题改善建议】：建议统一调整丝印。
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大河海

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zhidai

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