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您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q I) N- W6 o0 A- o+ V
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3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D. X8 x3 t0 O: [3 h7 d
------------------------------------------------------------------------------------ | 一.布局问题:1 P1 \8 q* q/ {& x
二.布线问题:: B. p; |3 Z( ~/ F) ^5 \ L2 Z
1.【问题分析】:如原理图上所示,1脚输入2脚输出;输入很粗而输出则是细线,载流不够;目前板子上走线没有电源的概念,大多数电源都这样,输入输出口很小,这就和流水一样,后面管子,不管电流多大都只能过小的水流,水流大了的时候可能会造成爆管的发生,同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。3 a! F) {. }' T) }0 T5 t+ D3 S
【问题改善建议】:建议对输出端加粗,保证输入输出的主要干道线宽一致。
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# Y% V9 i% W* C1 f2.【问题分析】:板中还存在stub线,这样会出现天线效应,影响信号。这种情况对一些高速信号来说,影响比较大。
4 ?# G6 y; ?9 o! h. y/ n【问题改善建议】:建议画完板,设置好stub线的规则进行DRC检查,将多余的stub线删除。) ~8 I' s, A8 [7 ~: S0 _ O5 ~7 v+ V
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3.【问题分析】:走线存在直角和锐角,这会产生不良的信号反射,影响信号。
; T0 {$ G; R7 T- s/ D1 r a3 d【问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角,或者添加泪滴。
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4.【问题分析】:线没有连接到焊盘的中心,容易出现虚焊的现象,造成开路。/ P4 ?+ I8 M3 S) s. q
【问题改善建议】:建议布线时,shift+E抓取中心,这样布线是就容易连接焊盘中心了。& F: g3 m+ q% R$ N. o1 h* u
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5.【问题分析】:时钟线重要且容易被干扰,板中多处时钟线没有进行保护。
- Y% E s: V; n% T e8 X: S3 y【问题改善建议】:建议时钟线与其他保持足够的间距,或者进行包地处理。
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6.【问题分析】:板中的电源线太细,部分电源线和信号线一样宽度,这样载流不够,会造成过载不足,导致板子烧坏。
) K/ Q3 ]# K. v- {( k4 z【问题改善建议】:建议对电源线进行加粗,可以参考经验值,表层20mil过1A左右电流,拉加粗导线。(通常做好1A左右的预留)
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+ u3 g3 A+ [0 X: H$ |7.【问题分析】:如下图所示,出现了下面情况,没必要的折线,这样影响信号的传输。
% k# i1 t( u7 G. p4 i【问题改善建议】:建议能拉直的线尽量拉直。3 n: X" r6 l3 V; D- D. |
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8.【问题分析】:出现中间宽,两头的小的情况,这样也会影响信号的传输。
" f' D: |2 Z1 w* B2 N0 d" s【问题改善建议】:在非必要的情况,通常是保持一条线的线宽一致,板子空间很宽松,没必要出现图中一样的。8 p7 _4 j, b9 `) G* P2 A/ }
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9.【问题分析】:顶底层都没有敷上地铜。
5 [: z3 l% d) W5 S0 q0 h! G【问题改善建议】:板子密度不大,建议敷上地铜,在空闲处打上地过孔,缩短回流路径。) X5 O- Q$ [8 d8 t
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三.生产工艺:
, b3 b* Y+ Y9 C5 _. @, S7 X1.【问题分析】:整板PCB 的过孔都开窗了,生产制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。2 ^6 ? ~' P/ J9 K+ p2 S$ e. m
【问题改善建议】:建议对这些过孔进行盖油处理。
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2.【问题分析】:丝印方向不一致,且有丝印叠加在一起,这样一方面生产出来不清晰,另一方面不利于贴片焊接。
# d; U5 N7 X+ K1 k【问题改善建议】:建议拉开间距,把丝印调整成统一朝向。
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3.【问题分析】:板框的keepout选项勾选了。( r0 ?! q9 s2 m! ?
【问题改善建议】:若是做为板框,则建议去掉勾,勾选后出gerber文件没板框。若是做为禁布区,此点忽略。2 `8 k4 @( O: e/ I( ]
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