AD 2层 NH3板评审报告20190227

凡亿刘老师

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没有原理图只能对 PCB 主要部分进行检查。
. `/ [- |& \) C8 p. p# K) A. F一．布局问题：
, m3 K* I, D( |& p7 C; w6 e# h3 l二．布线问题：
1.【问题分析】：类似这种铜皮，生产时容易翘起，且容易产生不良信号放射，影响信号。
【问题改善建议】：建议放置cutout，将类似的铜皮割掉。

2.【问题分析】：pcb中的过孔基本上开窗了；生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
- J4 I$ S7 C5 E. m6 t' \【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
  
3.【问题分析】：PIN网络大铜皮用根细线连接，容易出现瓶颈，载流可能不够。
9 S6 i6 h+ B1 @! D, c' y* u0 t$ n【问题改善建议】：建议加粗PIN网络线。
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4.【问题分析】：网络线顶底两层换层后，线宽不一致，且相差比较远；这种就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流。
& ^7 V  {* f8 i* X# [0 N【问题改善建议】：建议同根网络线宽度一致。
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8 n7 |$ d4 ?* t" [, \1 i. G# H5.【问题分析】：这样连接管脚焊盘，且导线线宽大于管脚焊盘；不利于后期生产的焊接。
$ I' w' N. G8 c7 m【问题改善建议】：建议用和焊盘宽度一致的导线引出后，再加粗连接。
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6.【问题分析】：如下图所示，走线出现了直角，这样容易产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议添加泪滴后进行检查，一些距离短的线段添加不上泪滴；建议使用fill填补成钝角。
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" l" S0 o: H1 i! o5 O7.【问题分析】：如下图那块区域是否是高压区域？
% p+ e. P- W+ O) V( L+ y【问题改善建议】：如果是高压区域，建议把铜皮都换成粗线，若不是，建议铺上地铜，缩短回流路径。
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& c( m- G+ @; o# t# ?8.【问题分析】：线离挖槽的地方较近，只有13mil左右，挖槽时容易挖到线，影响信号连接；
【问题改善建议】：建议线距离挖槽的地方0.5mm以上。

, c( C: ]) f& y8 i三．生产工艺：
! L9 j4 |. V+ U3 R) |* D1.【问题分析】：丝印U4没有调整出来，生产时会被器件压住，显示不出来；
5 e2 u9 H5 ~, C  x【问题改善建议】：建议统一把丝印调整出来，更改下丝印文字的大小；常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
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大河海

学习学习，

zhidai

积累学习。积累学习