AD 2层 NH3板评审报告20190227

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I ! z' J% j# T" `% Y$ n------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [ 0 \. p5 R+ A- r. e使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [ . f; |* k& L8 o0 `2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s 1 q! E- s( C$ j9 h6 ^3 Z------------------------------------------------------------------------------------

没有原理图只能对 PCB 主要部分进行检查。
% A) ~; N2 ?7 s一．布局问题：
/ Z( q5 f* g4 N8 X0 I) A二．布线问题：
8 e1 c$ o! E2 @* f4 K2 r9 Z1.【问题分析】：类似这种铜皮，生产时容易翘起，且容易产生不良信号放射，影响信号。
【问题改善建议】：建议放置cutout，将类似的铜皮割掉。

& G) M* Z5 Z; w6 ~* Q$ z9 p) ]2.【问题分析】：pcb中的过孔基本上开窗了；生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
6 v7 }$ }8 @- _7 B$ t9 T【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
  
4 n, D+ X6 i% K+ ^4 s3.【问题分析】：PIN网络大铜皮用根细线连接，容易出现瓶颈，载流可能不够。
【问题改善建议】：建议加粗PIN网络线。

4.【问题分析】：网络线顶底两层换层后，线宽不一致，且相差比较远；这种就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流。
6 t6 b$ m+ ]: C5 [- r8 J【问题改善建议】：建议同根网络线宽度一致。
   
5.【问题分析】：这样连接管脚焊盘，且导线线宽大于管脚焊盘；不利于后期生产的焊接。
【问题改善建议】：建议用和焊盘宽度一致的导线引出后，再加粗连接。
( F1 Y( l3 n' d
3 Z* m% V5 c/ H7 a, b0 M# d6 Z6.【问题分析】：如下图所示，走线出现了直角，这样容易产生不良的信号反射，影响信号。
" I  B( c* S0 t- c' g2 m: U【问题改善建议】：建议添加泪滴后进行检查，一些距离短的线段添加不上泪滴；建议使用fill填补成钝角。
' Y! e/ k$ V8 x% w; [
7.【问题分析】：如下图那块区域是否是高压区域？
【问题改善建议】：如果是高压区域，建议把铜皮都换成粗线，若不是，建议铺上地铜，缩短回流路径。
( @# r$ w. Y  N+ E9 J
8.【问题分析】：线离挖槽的地方较近，只有13mil左右，挖槽时容易挖到线，影响信号连接；
; z2 M# D( |) n: }7 ?8 @【问题改善建议】：建议线距离挖槽的地方0.5mm以上。
* L* l3 X  ]$ K  u
三．生产工艺：
1.【问题分析】：丝印U4没有调整出来，生产时会被器件压住，显示不出来；
: Y, R3 z$ W8 ]( u" [0 h【问题改善建议】：建议统一把丝印调整出来，更改下丝印文字的大小；常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。


; D8 |$ @7 W: ]  G# X; N

大河海

学习学习，

zhidai

积累学习。积累学习