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[文件已评审] Allegro 8层 CoreBoard板 评审报告20190226

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发表于 2019-2-26 09:22:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
' l7 F' C$ K, S5 f0 j------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [& L' n! E, L* r
使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 / e3 S, U- q- A9 b3 M5 f
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `%
' p6 {5 @1 D- Q. I+ b2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
) ^, O6 ], Z6 w( e9 D! k8 M3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
4 I8 D1 N, j4 N" j- [; M------------------------------------------------------------------------------------.( B3 D+ W% F% J% l3 M3 S
一.布局问题:
1、【问题分析】:器件摆放太过密集,对后面维修生成会有影响。
   【问题改善建议】:板子空间足够,建议将器件摆放宽松一点,器件摆放要均匀。
2、【问题分析】:USB座子离板边较远,不方便拔插。
   【问题改善建议】:建议USB座子至少与板边一致。
二.布线问题:
1.【问题分析】:板中存在DRC
【问题改善建议】:建议对板中DRC进行修正。
2.【问题分析】:板中存在dangling linevia,会产生天线效应,会对信号造成不良影响。
【问题改善建议】:建议设计完成后对dangling linevia进行检查,并删除
3. 【问题分析】:走线出现不必要的拐角,会对信号产生反射,影响信号质量。
【问题改善建议】:走线能够走直的尽量走直,不要出现拐角。
4.【问题分析】:板中存在细长铜皮及尖角铜皮,生产制板后可能会起翘
【问题改善建议】:建议对细长铜皮及尖角铜皮进行割除。
5.【问题分析】:DDR地址线跨分割,这样会影响阻抗。
【问题改善建议】:建议优化电源平面,不要出现跨分割的现象。
6.【问题分析】:电源层出现瓶颈。
【问题改善建议】:建议优化电源平面。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:丝印上焊盘
【问题改善建议】:丝印距离阻焊最好保证10mil,如果靠的太近会影响丝印的生成

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发表于 2019-2-26 19:54:59 | 显示全部楼层
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