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[文件已评审] AD 2层 TPS54550 DC-DC电源模块板 评审报告20190222

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发表于 2019-2-22 16:42:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
9 I9 t9 u( R4 e2 {9 q' P; h9 H------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
' t( q4 X2 j' w+ ]- [0 q使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s& m3 ?& v7 G) P! ?
- P) O7 ^$ K$ o8 C5 E8 p1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
! J& [: ~% q; [4 A3 @3 U, B2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员" F) O7 Q, ?! ^' ~6 }' P* a  [
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s1 g/ _* ?& z2 `& `. ^
: @# A# `( g4 k2 ]6 X- G7 ]------------------------------------------------------------------------------------$ A* d
一.布局问题:
1、【问题分析】:器件距离板边太近。
   【问题改善建议】:建议将器件往板框内移点。
2、【问题分析】:电流路径比较绕
   【问题改善建议】:将LDO靠近输入座子放置
二.布线问题:
1.【问题分析】:图中连接方式不利于生产。
【问题改善建议】:建议用走线引出后再铺铜连接。
2.【问题分析】:对于电源模块焊盘采用十字连接会降低载流能力。
【问题改善建议】:建议将焊盘连接方式改为全连接。
3.【问题分析】:这些过孔其他层没有与任何器件连接。
【问题改善建议】:建议对板上无用的过孔进行删除。
4.【问题分析】:图中所示,电流路径太小,影响载流。
【问题改善建议】:建议对通孔焊盘添加FILL,增大铺铜面积。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:DC座位号在器件中间且上焊盘,生产制板时是生产不出来的。
【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil  5/30mil   6/45mil。
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发表于 2019-2-23 09:09:58 | 显示全部楼层
学习学习,
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发表于 2019-3-1 09:31:32 来自手机 | 显示全部楼层
看看再看看啊
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