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[文件已评审] AD 2层 driver板评审报告20190214

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发表于 2019-2-16 16:52:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
% v; U9 f, I4 V1 Z5 Y, w------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
: f6 i( r3 Q( k6 Y& J. J: t! P使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s9 y4 E, v+ i' v. p; D0 t: f
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
" j: b! W" b' @9 J# V0 W) ]2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员4 t( r1 }2 M$ e7 T
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s5 @% `3 i7 s9 c  h
------------------------------------------------------------------------------------
# M. ], ], J$ b" k: Q一.布局问题:
: p6 x$ v- F2 ?( J6 A. l+ i1.【问题分析】:丝印与丝印挨着,器件靠的太近不利于后期的生产焊接。
  h4 w5 s1 |: O+ D( o$ V/ i【问题改善建议】:总体来说板子的空间还是比较充足的,建议拉开些间距。 9 ]+ h% s" u0 C, r

" w7 D3 ]; Q% I2 e+ Y二.布线问题:- V; U/ h9 v* X5 W  m% j8 G. ?! l
1.【问题分析】:pcb中电容电阻中间过线了;在焊接时,有时候温度会太高,烧糊铜模时导线会暴露出来,这样容易照成其贴片器件短路。; B' T$ f# x/ y: O6 ~* ^$ ^7 v
【问题改善建议】:建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线,把线移开,走不过可以打孔换层走线。
  \  J& l# [+ Y: h9 |& p
; e. V5 s1 _6 ^* R2.【问题分析】:PCB板中的过孔之的间距太近,已经连接在一起,这样不利于生产。
  G- P. u  O- \【问题改善建议】:建议拉开间距,同时 设置好孔与孔之间的间距规则进行约束。
, O: q- `5 N0 Z) M/ G" V$ A1 U2 C( x2 Q- O- P5 o
3.【问题分析】:如下图,走线时产生了锐角,这样容易出现不良的信号反射,而影响信号。0 P9 q* _: o: P# u  l' T
【问题改善建议】:尽量避免锐角和直角的出现。可以尝试加泪滴。
. I+ {2 a" X" S8 _3 P. R% J/ C4 s
4.【问题分析】:网络NetD5-2走线形成环路了,这样容易干扰信号。; Y) O; ?1 |( O; X
【问题改善建议】:先经过滤波电容R26 ,再连接到其他的器件。% i9 W) [( y9 H/ Z8 h# ]
3 n2 H" x- o3 K4 ]
5.【问题分析】:线宽大于管脚焊盘,这样不利于后期的焊接。
/ @5 |& H/ r$ Y* n  d【问题改善建议】:建议引出后再加粗。7 {- I( q9 f3 l$ o5 P, H0 ^, }
+ g0 a2 B3 F& T$ D) n1 C; x
6.【问题分析】:S+5V电源在顶层可以直接连通,却又打孔换层底层连接部分线。
: B/ f/ R+ |2 ^) [0 g; Q8 O【问题改善建议】:能在同层连通的就直接连通,尽量少打孔换层。(一般我们打孔换层,基本上是线拉不过了,图中这种直接连接。)# Q% L% ~7 f3 ~6 H0 E
0 f$ `* d" P1 s8 r- e
7.【问题分析】:12V电源的处理欠妥,出现瓶颈了,接出去的部分太细了。入口再大,出口太细,他的电流还是过不去。
; V* Z% \0 t! K; W3 T: C2 j% ]【问题改善建议】:建议电源线宽度尽量保持一致;输入输出一致。; C# E! G+ u) k* n
+ |8 r% i2 v' |8 `) D3 F
  s" C7 U: I1 L; d

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发表于 2019-8-7 16:02:52 | 显示全部楼层
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