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Allegro 6层 PCB-2-19-002A-1901板 PCB论坛公益评审报告20190129

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尹洋剑 发表于 2019-1-29 17:46:36 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
本帖最后由 尹洋剑 于 2019-1-29 17:47 编辑 & J* o; c1 Y+ G# n, T6 K; K) p0 M
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您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
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# c8 y$ N7 W% t/ M) M7 X6 h使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s& N% S% l, t4 u  H3 @$ ]4 r. U' L- E) O! A0 j' S9 O7 _% z4 k9 m. E
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
7 ~* X. e5 l( J  t& p+ L2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
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0 J' z$ J: w( p: K9 z+ c  x" y------------------------------------------------------------------------------------问题:
1.【问题分析】:器件成45度角放置,不利于生产贴片
【问题改善建议】:建议对器件进行水平放置。
4 c1 l# X6 q$ Z! ^) u9 h
布线问题:
1.【问题分析】:存在Danglines和Dangling Vias,会产生天线效应对信号造成不良影响
【问题改善建议】:建议设计完成后对dangling linevia进行检查,并删除
2.【问题分析】:板中走线出现不必要的拐角绕线,会产生反射,对信号产生不良影响。
【问题改善建议】:建议走线能够走直的尽量走直,不要出现拐角。
3.【问题分析】:走线未从焊盘中间引出
【问题改善建议】:建议将走线从焊盘中间引出,越是高频,越不可出现这种分支
4.【问题分析】:过孔间距太近,造成平面割裂
【问题改善建议】:建议对过孔位置进行调整,以保持平面的完整性
5.【问题分析】:过孔未盖油,有短路的风险
【问题改善建议】:建议对非散热孔进行盖油处理
.生产工艺:
1.【问题分析】:板中丝印距离太近,有些直接挨在一起,有些在器件中间,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。
【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil  5/30mil   6/45mil。TOP层字母朝左或朝下,BOT层字母朝右或朝下
2.【问题分析】:走线未从焊盘两端引出,形成锐角,不利于生产
【问题改善建议】:建议将走线从焊盘两端引出
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大河海 发表于 2019-2-15 14:42:45 | 显示全部楼层
 
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