本帖最后由 尹洋剑 于 2019-1-29 17:47 编辑
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------------------------------------------------------------------------------------一.布局问题:1.【问题分析】:器件成45度角放置,不利于生产贴片 【问题改善建议】:建议对器件进行水平放置。
8 ?7 r% d- q1 x5 z7 j) p* Q二.布线问题:1.【问题分析】:存在Danglines和Dangling Vias,会产生天线效应,对信号造成不良影响 【问题改善建议】:建议设计完成后对dangling line和via进行检查,并删除。 2.【问题分析】:板中走线出现不必要的拐角绕线,会产生反射,对信号产生不良影响。 【问题改善建议】:建议走线能够走直的尽量走直,不要出现拐角。 3.【问题分析】:走线未从焊盘中间引出 【问题改善建议】:建议将走线从焊盘中间引出,越是高频,越不可出现这种分支 4.【问题分析】:过孔间距太近,造成平面割裂 【问题改善建议】:建议对过孔位置进行调整,以保持平面的完整性 5.【问题分析】:过孔未盖油,有短路的风险 【问题改善建议】:建议对非散热孔进行盖油处理 三.生产工艺:1.【问题分析】:板中丝印距离太近,有些直接挨在一起,有些在器件中间,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。 【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。TOP层字母朝左或朝下,BOT层字母朝右或朝下 2.【问题分析】:走线未从焊盘两端引出,形成锐角,不利于生产 【问题改善建议】:建议将走线从焊盘两端引出
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