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| 由于没有原理图,只能对pcb主要部分进行检查。, R/ Y4 K4 ~2 ~9 v7 M0 T' J
一.布局问题:" X# ]* f( s7 g- S! W/ P% @
1.【问题分析】:pcb中器件的放置存在瑕疵,没有对齐以及他们之间的间距有大有小;这样一方影响美观,另一方面对后期的布线会带来一定的不便。
* P* Z: H) u. x' q2 ]# p1 _. R【问题改善建议】:布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令,板子有几个模块好像是一样的,对于这种情况,建议使用模块复用的方法。
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2.【问题分析】:AGND焊盘没有对齐,导致线一路下来曲曲折折,不仅影响美观,而且影响信号。* l0 D# _/ |1 D2 }
【问题改善建议】:布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令。
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3 Z/ N- }$ }0 D5 \3 y' S* O5 e# b; e二.布线问题:
% X* B# X }. Y) Z! c9 Y1.【问题分析】:板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响。4 N. s8 j. p; ]) }# r* v4 A
【问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。. W8 g- i% f( t+ x0 |8 e
, S" s6 u H p9 [& A l2.【问题分析】:pcb中电容电阻中间过线了;在焊接时,有时候温度会太高,烧糊铜模时导线会暴露出来,这样容易照成其贴片器件短路。: u0 n% N3 z, K( z5 Z3 D/ E! j
【问题改善建议】:建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线,把线移开,走不过可以打孔换层走线。 u/ @# g9 C6 E8 Q' `
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3.【问题分析】:板中铺地铜时,AGND和PGND两种地没有分割开来,这样会造成信号跨分割的情况;地电流将会形成一个大的环路,会产生辐射和很高的地电感,很容易影响到模拟电流信号。【问题改善建议】:把AGND和PGND区分隔离开来,分开铺铜。
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5 c3 D$ D% i8 ~( D3 D7 K. k% L4.【问题分析】:pcb中还有几处stub线的存在,容易产生天线效应,干扰信号。
! @. ?, z9 I3 _& @' o0 W【问题改善建议】:设置好stub线的规则,仔细检查,将多余的stub线删除。
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7 _, V8 n' D. i) [, A3 N5.【问题分析】:电源5V如下图情况,这样容易出现瓶颈;电流就和截水管样,入口的很小后面不管多大都只能过小水流,水流过大还可能水管爆裂;同样在流中一样,可能会造成过载不足而烧掉。(板中其他的电源线就不再一一讲述)
. l( b; |* B U/ m2 A1 v【问题改善建议】:建议电源线的宽度尽量一致,不能相差太多,建议使用铜皮或多边形填充,直接用fill不会避让,还会产生直角。2 C! y# F) H( u! B9 Z2 x
5 `5 V+ g! J, T7 O- e6.【问题分析】:板中走线多处出现直角和锐角,这样容易造成信号反射的情况,干扰影响信号。
8 b1 h5 r5 B* C! ~5 i1 U【问题改善建议】可以在画完板后添加泪滴,或使用fill和小铜皮进行填充修改。
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; m) A( I0 o/ v" z7.【问题分析】:pcb中存在信号线能拉直确曲折走线的情况,这样会影响信号。
( _+ M; m) j! ~' f【问题改善建议】:建议能拉直的线就拉直。$ }" g3 ^5 A/ m. t0 k: ~# o
$ L* Z0 h$ n+ T# o6 b三.生产工艺:
/ o: u+ t& n5 e; E4 G0 l1.【问题分析】:pcb中的部分过孔开窗了;生产制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。$ n+ ]2 U+ [6 n" e
【问题改善建议】:建议对这些过孔进行盖油处理。
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z3 q, P* ]) w% \: s2.【问题分析】:板中铺的地铜已经超出了板框,这样一方面设计不规范,一方面也不利于生产。3 U7 P# s! {2 A' ]; C7 j% y
【问题改善建议】:对于这种全面敷地铜的情况,建议选中板框,执行快捷键TVG,这样可以敷出与板框一模一样的铜皮。% F3 m/ f3 F: S+ `- e. u3 m% @
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