AD 2层 motordriverv1.0板评审报告20190122

凡亿刘老师

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由于没有原理图，只能对pcb主要部分进行检查。
/ I; H0 j5 t  @8 _1 W一．布局问题：
( Y# I9 {5 K' v# z% Y1 l1.【问题分析】：器件离板边太近，基本上与板边重合，这样会对生产造成难度和不良影响。
; N* Z: f2 j* p4 u( P* m【问题改善建议】：建议器件与板边保持最少3mm的距离（具体的情况根据板厂来定。）
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2.【问题分析】：pcb中器件的放置存在瑕疵，没有对齐以及他们之间的间距有大有小；这样一方影响美观，另一方面对后期的布线会带来一定的不便。
# E  M5 R/ y* I【问题改善建议】：布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令，U1-U4这几个模块是一样的，对于这种情况，建议使用模块复用的方法。
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6 P& t4 X* I! a* h* z. c二．布线问题：
: |1 D  G4 m$ H- r1.【问题分析】：板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射，孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起，对板子造成不良影响。
【问题改善建议】：建议细致检查下铜皮，放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。
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2.【问题分析】：板中布局时把GND和PGND区分开了，但布线敷铜时却没有，在PGND区打了很多的GND网络过孔，这样会造成信号跨分割的情况；对信号产生不良影响。
% e; s: l3 l% W- y$ ?6 f【问题改善建议】：敷地铜时，两种地分开敷，且分割开来，保证两种地不要互跨，PGND区域内的地过孔网络改为PGND。
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; f; ^4 w* h: M* }# O3.【问题分析】：此处线和焊盘没连接上，就形成stub线了，容易产生天线效应，干扰信号。
【问题改善建议】：把线和焊盘连接起来，且线连接到焊盘中心。

' u( K0 X% H. x  a2 B7 v3 a4.【问题分析】：pcb的布线多处产生锐角，这样容易造成信号反射的情况，干扰影响信号。
0 \# V/ }( D5 j【问题改善建议】：可以在画完板后添加泪滴，或使用fill和小铜皮进行填充修改。

5.【问题分析】：电源UP-12V如下图情况，这样容易出现瓶颈；电流就和截水管样，入口的很小后面不管多大都只能过小水流，水流过大还可能水管爆裂；同样在流中一样，可能会造成过载不足而烧掉。（板中其他的电源线就不再一一讲述）
【问题改善建议】：建议电源线的宽度尽量一致，不能相差太多，建议使用铜皮或多边形填充，直接用fill不会避让，还会产生直角。

1 b9 K$ G) L+ y7 ~+ d6.【问题分析】：板中的过孔比较乱，这样影响美观，且对后期的布线影响较大（特别是密度大的多层板）
6 g" Z3 s1 h( Y; E0 p【问题改善建议】：打孔时多使用对齐和等间距命令。

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三．生产工艺：
1.【问题分析】：过孔打在焊盘上了，理论上是没错，但实际上这样容易造成漏锡的情况，
! Q: e1 [$ E( c/ i【问题改善建议】：建议把过打在焊盘附近的空闲处。

2.【问题分析】：板中的丝印没有整理，大小不一，有重叠，还有在版外的，这样生产制板之后会造成显示不清楚和缺失的情况。
6 d! @% p6 j1 Y【问题改善建议】：建议统一丝印大小，将版外的丝印移到板内；建议更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。且丝印的种类不能超过2种=

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