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[文件已评审] AD 2层 CC13XXEM-7XD-7793板评审报告20190119

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发表于 2019-1-28 17:32:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
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一.布局问题
1.【问题分析】:整版的走线看起来非常杂乱。
问题改善建议】:建议根据信号走走向再重新调整下布局。
二.布线问题:
1.【问题分析】:铜皮成网格状了,这样不利于画板观察,也影响生产。
问题改善建议】:使用网格铜,建议把track width的值修改大于grid size的值,这样就不会成网格状了。
[size=12.0000pt]2. 问题分析】:板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响。
问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。
3.【问题分析】:电源线的处理存在问题,都20mil和信号线一样粗细。这种就和水管相比,入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流,水流大了的时候可能会造成爆管的发生,同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。
问题改善建议】:建议加粗电源线(建议使用铜皮),增加载流量。
4.【问题分析】:板中走线多处出现锐角,这样容易造成信号反射的情况,干扰影响信号。
问题改善建议】:可以在画完板后添加泪滴,或使用fill和小铜皮进行填充修改。
5.【问题分析】:pcb中电容电阻中间过线了;在焊接时有时候温度会太高,烧糊铜模时导线会暴露出来,这样容易照成其贴片器件短路
问题改善建议】:建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线,把线移开,走不过可以打孔换层走线。
6.【问题分析】:pcb中存在信号线能拉直确曲折走线的情况,这样会影响信号。
问题改善建议】:建议能拉直的线就拉直。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:pcb中的过孔基本上开窗了;生产制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
问题改善建议】:建议对这些过孔进行盖油处理。
2.【问题分析】:丝印文字太粗了,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。
问题改善建议】:建议更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil  5/30mil   6/45mil。
3.【问题分析】:板中所有的信号线都达到了20mil,没必要这么粗。
问题改善建议】:一般的信号线在6-10 mil左右(当然要根据你的实际情况来,肯能更粗),减少线宽,可以降低成本。
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