AD 2层 STM32核心板 板评审报告20190124

尹洋剑

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& |! j% H& L3 H1 C一．布局问题：

1、【问题分析】：输入滤波电容摆放不合理，起不到滤波作用。

   【问题改善建议】：电源模块需采用“一”字形或“L”形布局，输入滤波电容应放置在电源芯片的输入管脚之前。

二．布线问题：

1.【问题分析】：电源回路使用了花焊盘连接，载流能力不够

【问题改善建议】：建议铺铜方式采用全连接或者使用Fill进行填充

2.【问题分析】：狭长铜皮及尖角铜皮未割除。生产时可能会翘板

【问题改善建议】：类似此种狭长铜皮及尖角铜皮建议割除。

3.【问题分析】：阻容器件中心的铜皮未割除，有短路的风险

【问题改善建议】：建议割除

4.【问题分析】：走线未走直

【问题改善建议】：能够拉直的走线建议拉直

5.【问题分析】：走线未从焊盘两端引出，产生锐角走线，可能会造成阻抗变化的情况

【问题改善建议】：建议将走线从焊盘两端引出

三．生产工艺：

1.【问题分析】：板中丝印距离太近，有些直接挨在一起，有些在器件中间，生产制板之后会造成显示不清楚的情况。

【问题改善建议】：把丝印统一调整到器件外面，大小统一，对齐保持美观；常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。