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[文件已评审] Allegro 6层 RD3288PCB PCB论坛公益评审报告:20181214

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发表于 2018-12-14 16:47:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
3 i3 v8 L( }# f  G+ J' u7 \------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
& |! x- }4 T7 p使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
- ?9 a- Z4 r: g; Y  x) U1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
: Z8 T7 t9 X8 @9 j: O2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员5 q' a% D' \8 l( n- R1 _9 _
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s. u1 x: N% f2 [0 E+ o
------------------------------------------------------------------------------------)0 G' g' i+ b. i
* }, i5 B, r+ Y8 H5 d如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审9 o/ T9 W' w1 G7 c5 S' M
) {9 ^+ B7 D* P* h1 M+ v邮件格式:PCB公益评审+项目名称) c) _0 L7 _$ d  c% T
2 y8 p+ w+ W# N$ W) \2 P邮件地址:pcbqa@fany-eda.com
1.布局方面,屏蔽罩没办法完全知道是什么样子的,在屏蔽罩开槽的地方需要加上白油,绘画出来,没有开槽的地方需要画上阻焊线宽40mil或者30mil
! U! f. f1 N+ \/ ~8 l# P$ H
2 W0 P6 L- Z& D  X0 m% u0 ^: ]2.丝印调整有些地方没有调整
$ ?: b; l/ ^/ X9 y; w9 ^1 M: G7 \; ?* Z6 b/ V
3.布局的时候因为密度没有那么密,摆放的时候可以摆放的稍微开一些,不要摆放的太密,影响后期的焊接和维修6 J! ^- i0 d3 X+ h
1 d6 S# y" V1 i, P; {, y2 I' V  z
4.测试点最好是都放同一面
8 r/ W; M5 _, B: J2 }& W0 O7 k" |0 c$ |0 H4 h% c' f
5.DDR部分走线没有满足3W原则
* K8 X1 R2 }( f" o2 K# }8 z. d1 o- ?9 E! @* ^6 `8 |% r
7 B; A$ a4 p; R/ L

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发表于 2018-12-14 16:50:07 | 显示全部楼层
6.DDR走线有出现阻抗突变的情况,部分线是3.5mil后面又变道4mil,RK3288的BGA时可以4mil出线的、4 n0 A! z7 y$ ?
3 c6 G1 l$ p- [8 ^* b
7.差分换成需要打回流地过孔; i2 z. p3 b3 V" h7 H2 J
) Y" ?1 g. i/ X' A+ W- q
8.差分对内等长不要绕这么开,这样导致差分线不耦合,且记住打回流地过孔9 e) |+ g* W' A' c* D) _# m8 R; H

. a% Z8 l, K9 h9.差分进行绕等长的时候相同网络的不要靠的这么近、, \5 t7 V: d( D. ?

( n' _" d! v9 N2 G) E10.BGA可以4mil出的就4mil出不要变细出,影响阻抗8 H6 D  F: N% G- _2 q
$ G5 C8 `' x/ Y% X
% e; T7 P  S3 W2 X" B4 x/ C

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发表于 2018-12-14 16:51:30 | 显示全部楼层
11.时钟线要进行包地处理,这样可以提供板子稳定性(绿色高亮线)
# ?9 M8 ]9 ]- i0 r9 Q$ m! R3 Q4 y' |' Y. Z; M* w. r+ q1 W+ }
12.SD卡的数据线金额wifi的数据线和flash的数据线均要和自己模块的时钟线进行等长处理,目前没有进行等长
! |% W# ?7 W0 z# w13.音频线为模拟线,是容易受到干扰的信号线,需要进线包地处理* v! U+ d% `( Z
. t1 B2 L7 l6 V5 y
14板子里面有很多线可以拉直优化的优化一下
4 z4 R- p1 T2 k; j$ B8 J2 q
  n( r& U# N# b  q' f* }15.铜皮与过孔的距离不要设置到10,4mil或者5mil的距离就可以了
3 ?* N1 l; u$ `& Z
; |: D# |6 M0 m: m' t% I. I
  u" q# [% A$ ^( _7 N1 T

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发表于 2018-12-14 16:52:51 | 显示全部楼层
16.VDD_GPURK3288的核心电源之一,电流较大,过孔最好10个以上,且要有足够宽的铜皮(目前铜皮割裂的很厉害没有多大)
17.VDD_CPU,vdd_logGPU一样需要增加过孔和铜皮宽度
18.很多LDO电源全部10mil 的线完成连接,最好是走到20去
19.电源走线自己优化一下,不要走的太绕了
20.天线走线不要超过焊盘的宽度,且第二层挖的区域最好在大一些
( P6 ~# _/ p/ }% Y

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