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本帖最后由 lfljiang 于 2016-12-28 17:01
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本帖最后由 凡亿李蜇龙 于 2018-11-20 15:56 编辑
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AD 4层 stm32 评审PCB论坛公益评审报告:20181107

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发表于 2018-11-8 17:47:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
[size=12.0000pt]1.建议把铺进器件内的铜皮割掉。
2.类似于这种孤岛铜皮建议割掉,或加地孔固定,否则生产时铜皮可能翘起。
3.窜口485A,B信号是差分,需差分走线,最好可以包地处理。

1 F# `1 Z. F& T: p8 F  D/ |: W- |

 

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 楼主| 发表于 2018-11-8 17:50:18 | 显示全部楼层
4.U96,7脚是使能CAN信号,建议加粗,类差分走线。
, W" G& r0 O9 }9 [2 T! D
9 y4 I  J  w" [' G) S1 Y' l+ `! Q
5.USB的差分信号离3v3电源近建议包地处理。
6.SD卡所有信号线走同层,与CLK信号等长,误差+/-300mil,且CLK信号建议包地处理

/ j1 U( l  g- O
7.cpu中间建议不要穿长线,换到其他层走线。
( Q% H2 W' M' y; t' O+ V- \. j
0 p2 }6 g' g! `* H/ M3 k0 |0 E% M3 c

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 楼主| 发表于 2018-11-8 17:52:14 | 显示全部楼层
8.电源的十字连接建议加粗,否则会出现瓶颈。
( Z' |6 ^; {& x' l
* d) T+ z9 M; j2 L  q- C& Y
9.负片层建议使用全连接,且gndAgnd要区分隔开。* K$ ^6 I, l+ |5 {& r3 ?# y( _

: g, I! }" H5 D4 @; _6 D* {% `
10.割地,割电源的线建议使用15mil,板中割地出现瓶颈了。
11.mic2.3脚建议加粗走类差分。
) V& K0 I, @3 m* `/ r0 s

" }3 z( l5 W1 t0 s

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 楼主| 发表于 2018-11-8 17:54:35 | 显示全部楼层
12..MUSIC23脚建议加粗,且一起走线。
( B8 C" ]* P  X8 C  ~+ F

& m5 J/ ~9 z! Y4 t$ `8 b5 h13.此处是否是天线?若是,建议放板边,第2层挖空,包地处理。
, A) L: I6 Q: ^3 e
  H) L5 m- `' w$ z# @! \" e$ ~+ h. [14.布局的两种地没区分开来。
% F+ \# }4 J# ^3 b/ v" M8 P+ v4 ^1 ], K! m9 w" r, H2 @  O1 B; d
15.电源的处理参考经验值0.5mm的过孔过1A。表层的线是40mil过1A(不是绝对值,通常做好1A的预留)。" p! ~- b6 w. a3 w1 ^3 D
检查电源的过孔数量是否足够,线宽是否满足需要。
2 ?# p7 J5 I( z8 r
  \' N# s9 }& k1 n; }* o0 D. S- u3 X3 @/ R

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发表于 2018-11-8 20:42:27 | 显示全部楼层
受益学习,
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发表于 2018-11-9 08:30:35 | 显示全部楼层
学习一下
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发表于 2018-11-9 12:24:37 | 显示全部楼层
学习一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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