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AD 4层 stm32 评审PCB论坛公益评审报告:20181107

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凡亿李蜇龙 发表于 2018-11-8 17:47:48 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
[size=12.0000pt]1.建议把铺进器件内的铜皮割掉。
2.类似于这种孤岛铜皮建议割掉,或加地孔固定,否则生产时铜皮可能翘起。
3.窜口485A,B信号是差分,需差分走线,最好可以包地处理。
6 S6 }3 V7 Q6 z: P

 

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凡亿李蜇龙 发表于 2018-11-8 17:50:18 | 显示全部楼层
 
4.U96,7脚是使能CAN信号,建议加粗,类差分走线。0 V+ ^. W: K4 S% d/ t& g6 W

2 @- h7 j0 Z/ i/ J  A5 x
5.USB的差分信号离3v3电源近建议包地处理。
6.SD卡所有信号线走同层,与CLK信号等长,误差+/-300mil,且CLK信号建议包地处理
0 `3 ?4 g, G5 u7 s' V- n3 D
7.cpu中间建议不要穿长线,换到其他层走线。
$ X. E! ]& o/ N- I
$ f: `  O* N* I5 W5 q0 s, [$ R* g

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 楼主| 凡亿李蜇龙 发表于 2018-11-8 17:52:14 | 显示全部楼层
 
8.电源的十字连接建议加粗,否则会出现瓶颈。
/ E/ {# Z+ O) J! a; v- ~3 W% U

% e& M" q' ]- v) I" T9.负片层建议使用全连接,且gndAgnd要区分隔开。
, j* y6 {) b- b0 p5 N( Z3 n, I' D9 p
10.割地,割电源的线建议使用15mil,板中割地出现瓶颈了。
11.mic2.3脚建议加粗走类差分。

! x  n) _' X* p
& O' ^" q( [6 v3 a2 i2 ?" M. N, h5 S: I

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 楼主| 凡亿李蜇龙 发表于 2018-11-8 17:54:35 | 显示全部楼层
 
12..MUSIC23脚建议加粗,且一起走线。, }. }* y3 C3 M3 Z, |* V/ i+ z1 x6 `

3 }! q, d5 H/ R- C9 j# n13.此处是否是天线?若是,建议放板边,第2层挖空,包地处理。
: u! Z% ?: w' V2 e! X) t3 e, h8 x& ~
14.布局的两种地没区分开来。, `; f: q# f* a

0 ~! z+ @& a! W+ H15.电源的处理参考经验值0.5mm的过孔过1A。表层的线是40mil过1A(不是绝对值,通常做好1A的预留)。
. S- R. h7 `4 U/ n检查电源的过孔数量是否足够,线宽是否满足需要。% R, t6 p4 c5 E: K0 l1 y
! y4 x2 D! f# P6 [2 Y% R
; N; q3 ^5 l1 C

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 楼主| 大河海 发表于 2018-11-8 20:42:27 | 显示全部楼层
 
受益学习,
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唐顺之 发表于 2018-11-9 08:30:35 | 显示全部楼层
 
学习一下
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PANZE 发表于 2018-11-9 12:24:37 | 显示全部楼层
 
学习一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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