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AD 4层 stm32 评审PCB论坛公益评审报告:20181107

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发表于 2018-11-8 17:47:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
[size=12.0000pt]1.建议把铺进器件内的铜皮割掉。
2.类似于这种孤岛铜皮建议割掉,或加地孔固定,否则生产时铜皮可能翘起。
3.窜口485A,B信号是差分,需差分走线,最好可以包地处理。
0 g, I- Q) F: L7 `8 K! o

 

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 楼主| 发表于 2018-11-8 17:50:18 | 显示全部楼层
4.U96,7脚是使能CAN信号,建议加粗,类差分走线。& _% J5 [: c5 z8 u; r
8 m' s1 }0 z4 Y' X, Q3 c& s8 [
5.USB的差分信号离3v3电源近建议包地处理。
6.SD卡所有信号线走同层,与CLK信号等长,误差+/-300mil,且CLK信号建议包地处理
* M" j" a! @5 {* Y" |
7.cpu中间建议不要穿长线,换到其他层走线。

1 o* s) ~7 H4 ?8 G& H1 S0 v4 H3 {* y0 x3 @. B

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 楼主| 发表于 2018-11-8 17:52:14 | 显示全部楼层
8.电源的十字连接建议加粗,否则会出现瓶颈。
) o, w6 J, F) q/ p0 o, m1 L# r
$ }: D# R9 o" ?8 v) f
9.负片层建议使用全连接,且gndAgnd要区分隔开。
3 {& n6 r5 `. |+ k8 g- i( ?: ^0 q' O% \, ^9 ?+ m9 x
10.割地,割电源的线建议使用15mil,板中割地出现瓶颈了。
11.mic2.3脚建议加粗走类差分。

1 Y9 ^7 ]" N5 ~6 r. q
. h, N, C, Q) g5 k1 w  G( ^% Q

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 楼主| 发表于 2018-11-8 17:54:35 | 显示全部楼层
12..MUSIC23脚建议加粗,且一起走线。
& r5 f7 {/ C3 P7 m& n7 S# v& B

0 @% J+ W! ]2 h0 N3 u3 s13.此处是否是天线?若是,建议放板边,第2层挖空,包地处理。
" f7 k' K/ T% h% k, @7 X% f* |9 I; j7 z
14.布局的两种地没区分开来。
" }& W7 W  ]( d8 f- l5 F3 Y% E) S) o) o. O  R
15.电源的处理参考经验值0.5mm的过孔过1A。表层的线是40mil过1A(不是绝对值,通常做好1A的预留)。
5 l/ s4 q4 J- d, @检查电源的过孔数量是否足够,线宽是否满足需要。& k! s0 d$ p% q) v& O9 @1 r  _5 S
: X7 _5 N% r2 p/ X# m& T0 w! H
2 `9 r( d  u3 r( r# f2 T; r

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发表于 2018-11-8 20:42:27 | 显示全部楼层
受益学习,
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发表于 2018-11-9 08:30:35 | 显示全部楼层
学习一下
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发表于 2018-11-9 12:24:37 | 显示全部楼层
学习一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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