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pcb设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，$ U7 V$ s* X4 ~! F- Z; S
有很多人不太理解。下面简单加以说明。
% i: A) Q A5 O' H1 _+ H2 q) O' ~! L0 K7 Z% x( R8 Z N# V E
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.9 ~3 f5 U1 O5 O; D. F) S7 p
Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;) X, ]- u- ^) {7 u& s+ z
( f5 v: Z( @7 @3 \/ A* ^2 A如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，; b7 \# _+ {' Z
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），
) F% c# `4 ?0 _) M' b6 R$ T, j用于制作钢网，与生产板子没有关系。9 |1 D! j( o$ Z- s& p3 p& b: T9 U* g8 ~
- g; C& Q' z/ p$ J5 \5 k# f( L2 k1 x3 Q' I. V2 [ n, J1 T9 z2 J. h
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