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Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢?

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发表于 2018-9-21 11:44:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
pcb设计中,需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层,- y, K- T8 I' n+ [% S: o- H
有很多人不太理解。下面简单加以说明。+ r- b- h' E9 x' K# w
* @- ^0 S* Z4 r$ v0 [% e4 K
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.# `. J) z7 A+ t
Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;- G; i4 K; ^1 ]

1 L; J( n) s. B8 |- T+ ?% U1 z如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,
: j' R/ G; c  \8 t- r在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),
/ C. u4 E. ?& F2 Y1 b5 _6 `用于制作钢网,与生产板子没有关系。0 P6 `0 T4 u! a' R+ D1 R

4 d; S# g) o$ B  V* ~: C2 a8 v- \1 T2 [* o' y$ ?) b

' l8 v# Y' J3 Z- u$ F) b% x
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发表于 2018-9-30 11:33:04 | 显示全部楼层
一个是钢网层一个是阻焊层
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发表于 2018-10-17 15:46:30 | 显示全部楼层
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发表于 2018-11-22 15:39:26 | 显示全部楼层
讲 的很清楚!!!!!!!!
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