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[文件已评审] 2层AD RoboFly PCB论坛公益评审报告:20180905

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发表于 2018-9-5 15:27:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) $ L8 Q& _( p' ~
* m$ j- l& i. E& D------------------------------------------------------------------------------------6 x" @/ P. ?/ _* x8 L. o& B* G! g& O0 I& {% R, y9 |) H
使用前请您先阅读以下条款:! y; y9 X% s. G. f3 {, ]8 t
, Z0 P0 t& E% B5 J1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!1 {; j. x# L2 G* e' M: |" X6 T0 t. Z! Y
; i, m9 G; ?% D+ J* g, M. }( ?) I2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员  m! \' B6 J; T7 Q5 w
1 o0 g8 [' W& G3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责) e0 V; t& T& Y2 [2 `' \! [3 ]- w. E1 r, O
------------------------------------------------------------------------------------)$ b: J" K- @- w% q! ~0 o8 I6 [! I. J" F9 t- s; }
如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审
' `6 `& M: F& D3 W9 k. h3 B3 p7 r邮件格式:PCB公益评审+项目名称2 ?+ S. f  C. Y, W" M% n
; w5 \9 x  U6 j/ h0 V: q3 E3 U3 t邮件地址:pcbqa@fany-eda.com, h+ x2 |5 L* {$ Z: c" P
1.建议使用灌铜或多边形填充,不要使用fill 容易产生直角。.
+ z" _) v+ d0 Z! S- V$ M/ c% N0 q# M- X) R, B) R# R

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发表于 2018-9-5 15:32:35 | 显示全部楼层
2.建议从焊盘中心出线.
* s: ]4 q& F( W# [* {) M2 ^. v1 ~7 [, W
  \- A" o2 C, N0 Q* B
3.不要出现直角  建议用fill填充 改成钝角。6 B3 B3 D) B  L6 Y

: I6 B0 U& ^" j; Y
3 r+ r7 K9 y, q7 k

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发表于 2018-9-5 15:40:27 | 显示全部楼层
4.芯片焊盘不建议之间横连,影响工艺。) B/ _5 K$ {. E+ L

% C' M  s# J' W& k8 v  L5.电容,电阻中间不要穿线
+ y2 O1 U5 L. H5 V3 Y
, M9 z$ \! K% l* ]8 ^6.芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连、7 t* w2 C3 F4 @8 J& u& R0 i, C
.4 v0 X3 w3 d) @9 ]
7.电源线还是细了  建议加粗# x$ X' _3 |1 r2 g, P0 R4 A. Z

3 a# C8 h8 {5 m7 `: F& K3 u9 _8.过孔和布线都可以再进行优化,多使用对齐等间距的命令。: O- r) j( D* s

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发表于 2018-9-6 09:08:47 | 显示全部楼层
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发表于 2018-9-6 12:04:57 | 显示全部楼层
第6条 是芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连,是和地铜皮只连一个脚吗?
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发表于 2018-9-6 14:10:30 | 显示全部楼层
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发表于 2018-9-7 22:39:40 | 显示全部楼层

2 s3 m7 Y' I) t2 r( T打过孔  就近接地! v% L6 I% m; @/ h, @6 g
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发表于 2018-9-8 09:59:05 | 显示全部楼层
好贴子,定一个
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发表于 2018-9-11 09:15:41 | 显示全部楼层
谢谢分享,很好的评审,谢谢了
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