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2层AD RoboFly PCB论坛公益评审报告:20180905

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凡亿李蜇龙 发表于 2018-9-5 15:27:06 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) $ L8 Q& _( p' ~
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4 c, X, O# [7 K5 H使用前请您先阅读以下条款:! y; y9 X% s. G. f3 {, ]8 t5 O- Z( C* }3 q5 P3 j5 m! v
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!1 {; j. x# L2 G* e' M: |" X6 T0 t. Z! Y1 k8 K1 r8 t+ v
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员  m! \' B6 J; T7 Q5 w! V( u3 v2 s* O% c
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责) e0 V; t& T& Y2 [2 `' \
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如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审
& v( d6 O2 \- C# ^) t. h  {  k3 z邮件格式:PCB公益评审+项目名称2 ?+ S. f  C. Y, W" M% n9 z4 \+ P2 E9 c0 d; d! Q0 v
邮件地址:pcbqa@fany-eda.com, h+ x2 |5 L* {$ Z: c" P
1.建议使用灌铜或多边形填充,不要使用fill 容易产生直角。.4 W- ]  R- C3 ~; i2 W
- C& @) I, W" x

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精彩评论16

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凡亿李蜇龙 发表于 2018-9-5 15:32:35 | 显示全部楼层
2.建议从焊盘中心出线.
  v, e0 N( h+ m" h
' p1 B$ n# P& ~- U/ ^% @, J) z! l/ @- W+ T
3.不要出现直角  建议用fill填充 改成钝角。
; ~6 W6 X3 b+ u" a1 [3 ]/ `; e
& H3 ^; x% v; |/ o. q+ u$ |4 a+ i; g, x' N( V9 @$ p; s. Y* ?* N

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 楼主| 凡亿李蜇龙 发表于 2018-9-5 15:40:27 | 显示全部楼层
4.芯片焊盘不建议之间横连,影响工艺。0 S% Z0 i* v4 H( Y6 f

3 l$ I+ c; s: q  m" A5.电容,电阻中间不要穿线
9 H  l+ E; Y& S
. N  e. f8 i% e0 I6.芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连、7 o( C5 ^8 a3 m& {$ p! l, C/ |
., ^# M5 u  `% @3 t
7.电源线还是细了  建议加粗% @% g5 Q8 ?5 l$ ^: E; z) L. q' A
4 x8 T1 j. x5 D5 M
8.过孔和布线都可以再进行优化,多使用对齐等间距的命令。
) `$ v7 l1 E6 D  W7 C0 j' w/ I& T/ P

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 楼主| Simonster 发表于 2018-9-6 09:08:47 | 显示全部楼层
谢谢分享,好评审,学习了
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Simonster 发表于 2018-9-6 09:09:02 | 显示全部楼层
谢谢分享,好评审,学习了
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yilanlan 发表于 2018-9-6 12:04:57 | 显示全部楼层
第6条 是芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连,是和地铜皮只连一个脚吗?
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PANZE 发表于 2018-9-6 14:10:30 | 显示全部楼层
谢谢分享,好评审,学习了
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houhei8454 发表于 2018-9-7 22:39:40 | 显示全部楼层

7 S6 X- T7 o- ?% b打过孔  就近接地( E/ B7 L8 o# [1 m/ y9 L* e
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ilymaf 发表于 2018-9-8 09:59:05 | 显示全部楼层
好贴子,定一个
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Simonster 发表于 2018-9-11 09:15:41 | 显示全部楼层
谢谢分享,很好的评审,谢谢了
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