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您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ' i4 S% a/ j ~2 |- j5 C& C0 K( H9 A/ v, a- f& j/ L: Y
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0 s8 ~" F* _' e5 Y1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！
! v! F2 {+ s6 W: u1 E6 B5 j4 D2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员/ X h- ? r& x, g) w7 C$ I
3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责) q3 \6 v4 c- t1 P+ V3 T3 y* w- |; m; Z8 d
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如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审- L2 ^+ {9 i2 T) x2 f" C* X
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邮件地址：pcbqa@fany-eda.com q6 T( n& F' L
1.建议十字连接加粗，太细会出现瓶颈。
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# F- O. \* @+ e: B8 `2.建议不要整体包芯片焊盘，可以引出后再铺铜。+ C7 B% q* R; f) K# p& j- j7 j
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3.孔与孔的距离太近，造成地平面割裂严重。
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4.电源层割裂较严重，建议小电源可以到顶底层处理，保持平面的完整。
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" X% T1 W1 v0 ^2 p5.顶底 层建议全面灌地铜。
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