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PCB关键信号如何去布线; \1 I7 J5 K8 h8 t% l/ J3 A: ~
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模拟信号布线要求
( k- s+ r' o& F# ]* a8 B2 y 模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。; H, N4 g* [6 i. U
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对模拟信号的处理主要体现在以下几点:
7 h" P$ D+ `# X 1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。& k1 O' c/ A* w" y" V/ u; s4 R3 h- C1 X
2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。; Z6 ?# M2 F4 z) @- W% w, R
3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。
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高速信号布线要求
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1. 多层布线7 u6 i; g t1 \ i5 v, |
高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。
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2. 引线弯折越少越好5 [6 F- B0 d$ |4 z' O' o) j+ m
高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。/ l h/ m" K3 K
8 ^1 i3 P$ p7 O8 j1 Z$ q m 3. 引线越短越好
7 [8 S) a. Y" S( Y+ `9 D 高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。/ c! ?. f. M% }7 q. ~
9 D( }# p7 x+ E* w 4. 引线层间交替越少越好
# g Y- S: T, B) R7 G! m8 h- X 高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。
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2 D, {+ x8 U5 K3 r 5. 注意平行交叉干扰3 ]4 p+ J' e$ `' {
高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。+ _ D0 g1 r6 |, E$ t) O' s! k0 h
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6. 避免分枝和树桩; |& Y9 Q5 r; O$ i
高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。; T: m& q, ^" {6 w7 o
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