线路板表面处理工艺大全

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1、热风整平（喷锡）

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
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* J: g1 f' N6 R4 \: F; s" B2、有机可焊性保护剂（OSP）

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
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$ {/ B: C% ?/ f3 [% x0 n/ d& Y3、全板镀镍金

板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

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( ^: C- u' }( X; s/ s3 k( M, o5 ?4、沉金
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沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

5、沉锡
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5 K7 X/ L2 S2 K4 a/ T* Y由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
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6 `- ], }) o% Z0 [+ A; O6、沉银
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+ m2 W) q+ p1 |( K1 o* ?; i8 I沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。
7、化学镍钯金

化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
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