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发表于 2018-7-25 16:13:17
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板层定义介绍
# K# @) C7 p. Q顶层信号层(Top Layer)：
" R0 O& {0 U8 H; a也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； ( t' q+ R O& W& R, E6 V
中间信号层(Mid Layer)：
8 S% _9 N& i" h4 M0 V* f: B- D/ Z最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
8 O5 o. b! V7 s3 k5 u3 \" n底层信号层(Bootom Layer)：
% c: S* e# C6 L) ]: d也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 9 F2 B& F; e8 w- u3 v2 q* A
顶部丝印层(Top Overlayer)：
7 L. d8 e- U7 q. ]用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 : C5 X- _" E- x: K
底部丝印层(Bottom Overlayer)：
3 _% t% ~& ]" Y" Y: s) _与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 1 Q" z) Q+ @: h1 R
内部电源层(Internal Plane)：
) O" n" X0 g) c: K* ]. _, C; i通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。 2 g+ }0 E" ~/ u' s+ L) b) [
机械数据层(Mechanical Layer)：% }* F; b0 |7 C2 { b7 {
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 8 b( N6 C7 y1 j2 A) i
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
) k" m) E$ P( m. o+ c有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． 1 i" L ~, t9 n3 {7 K5 W3 c2 ~
锡膏层(Past Mask-面焊面)：! M& D1 H% K6 c4 e8 q
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
& B0 Q) ^4 D3 b' I, f' f* R7 W禁止布线层(Keep Ou Layer)：
2 P0 ?6 J( e5 C/ w定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。 ; u# I- b% i+ z8 ^: o- ]
多层(MultiLayer)：
4 X w: Y# h* o: w/ i4 V5 f7 T! i通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。 W/ m, r i1 D3 Z6 [9 f' Q3 p
钻孔数据层（Drill）： ' G+ b1 z% ` G$ [
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
+ L F; S n( G' G( Bpaste是开钢网用的,是否开钢网孔（q800058459 SMT激光钢网50/张）！
. |8 u; }' e$ q' h7 Y0 I所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。 |
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