李林浩-PMU模块的PCB设计作业

AceLea · 发表于 2025-5-28 11:23:52

PMU模块作业心得体会

这个模块比起LDO和DC-DC来说开始上强度了，规则增加而且操作起来步骤多了。

[size=10.5000pt]1. 首先，要学会阅读分析芯片DataSheet，了解PMU所包含的DC-DC和LDO的情况，主要的引脚的功能。再通过原理图电路，去找到DC-DC和LDO的位置，载流大小，以及反馈路径等。

[size=10.5000pt]2. 布局要有大局观：

先把主要的4个DC-DC部分优先摆放，根据引脚分布的位置，放置在芯片上方和下方。DC-DC的电感和电容要临近放置，两个不同的相邻的大电感要旋转90°摆放。然后是反馈信号的电阻放置。

然后是布置LDO相关的电容和一些滤波电容，部分器件需要放到BOTTOM层。

[size=10.5000pt]3. 关于背面放置的阻容

由于器件数量增加，都放在TOP层会影响走线，这时就要考虑哪些器件适合放到BOTTOM层。比如器件一端接地，另一端接PMU芯片引脚，这时可以放在背面。芯片引脚可以TOP层扇出导线，导线上放两个过孔，然后BOTTOM层再通过覆铜或者连线去连上器件。背面放置的时候，也不能乱放，躲开PMU芯片中心GND焊盘正下方区域，因为后面要放大量过孔，方便导热和上下GND连接。

[size=10.5000pt]4. 布线和覆铜

布局过程中为了方便观察引脚连接关系，需要关闭全部飞线，临时打开或关闭某个需要摆放器件的网络，这样就避免太混乱看不清。还要注意使用高亮功能，给不同的特别关注的网络不同颜色，更直观。还要注意有时需要临时关闭某一层的显示，减少一些干扰。

要注意电流的走向，PMU芯片引脚出来到电感输入引脚的铜皮尽量宽，增大载流能力，但要注意电感下方不要覆铜，也不要在电感下方同层走线。

关于线宽，引脚密集的区域，为了方便扇出可以小一点线宽，空间足够的时候可以加大线宽。

对于DC-DC区域都需要仔细的覆铜，特别是电感下方铜皮，电容地覆铜可以大一点，电容附近要布置3个以上过孔，反馈线可以连接到电容滤波后较远的过孔上。

对于跨层的器件，有些需要在过孔上覆铜。对于系统电源VSYS_5.0V会有多个区域需要覆铜和打过孔,有的位置甚至上下两层都要覆铜和打过孔。

最后才去BOTTOM层给GND覆铜，要连接PMU底部区域，多个分散的底部器件的GND焊盘，连接成一大片区域，利于构成完整的GND平面，以及上下层通过过孔连接，增强联通性，也利于散热。

最后为了美观，覆铜区域边缘修得没有直角，临近不同的覆铜区尽量边缘对齐。