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[作业已审核] 程丽妮-USB模块的PCB设计作业

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发表于 2025-5-27 21:45:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次学习作业心得:


    一、USB通用注意事项:
    1、USB接口进来的信号器件摆放时要先经过ESD器件→共模电感→阻容再到控制芯片,器件摆放时离USB插座至少1.5mm,为了方便焊接;
    2、差分走线阻抗控制为90Ω,等长控制在5mil以内,差分对间的距离20mil以上,长度尽量短,最好不要超过1800mil;
    3、差分线尽量走表层,如果换层尽量减少打过孔,过孔处就近放置地过孔;
    4、差分线如果走表层,差分线的两边要进行包地处理,如果走内层最少紧邻一个地平面,走内层则不用包地;
    5、USB的壳体可能会接机壳地,如果接的是机壳地,数字地与机壳地之间需要2mm的分隔带完全隔开,所有层的数字地和机壳地都需要遵守,在分割的地方需多打地过孔,如果USB壳体的连接柱接的是数字地,则在数字地与机壳的数字地间需要使用2mm的分隔带隔开,并单点接地。
    二、USB 2.0:
    1)1对差分:Data+、-;
    三、USB3.0:
    1)3对差分,其中RX+,-和TX+,-是高速信号,DM,DP是普通信号线
    2)布局布线时优先高速信号
    四、tpye_c:
    1)Type-C 有RX/TX1-2四组差分信号(是高速信号),两组D+/D- 差分信号 ,一共六对差分线;SBU1、SBU2也需要走差分线(接上、下拉电阻的位置不用走差分,接上拉电阻的位置因为接电源需要加粗或按阻抗计算值走)
   2)CC1/CC2引脚走线时需要加粗



本次作业提交: USB_2_0.brd (716.56 KB, 下载次数: 1)


USB_3_0_TYPE_C.brd (1.22 MB, 下载次数: 1)




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发表于 2025-5-28 09:55:46 | 显示全部楼层
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