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在高速pcb设计中,差分过孔之间设置禁止布线区域具有重要意义。首先它能有效减少其他信号线对差分信号的串扰,保持差分对的信号完整性。其次禁止布线区域有助于维持差分对的对称性,确保信号传输的平衡性。此外它还能优化差分信号的回流路径,降低过孔寄生效应,减少信号反射和阻抗不连续性。通过这些措施,差分信号的传输质量得以提升,从而满足高速信号传输的要求。 那么可以通过FanySkill中“布线功能-添加差分过孔禁布区”的功能快速实现其效果,以下为具体的功能操作教程。 1、执行菜单命令“FanySkill-布线-差分过孔禁布区”选项如下图1所示,或者在command对话框内输入“DVAP”快捷命令如下图2所示,都可激活添加差分过孔禁布区的功能命令。 图1“差分过孔禁布区”菜单命令 图2 “差分过孔禁布区”快捷命令 2、差分过孔禁布区命令激活后,打开“Options”参数面板,将“Active Class and Subclass”选项设置“Route Keepout”层,并且其下栏设置“All”如下图3所示,其含义为此禁步区在所有层有效。 图3 禁步区层设置 3、“Options”参数面板中的“Expand size of vias(mils)”选项其含义为此禁步区的大小对比于过孔需要外扩多少的设置;此处推荐设置为10MIL如下图4所示,具体参数大小可按照自己的设计需求进行设置即可。 图4 “Expand size of vias(mils)”参数设置 4、“Options”参数面板设置完成之后,光标点击需要设置禁步区的差分信号过孔,即可按照设置的参数大小自动在差分过孔之间形成禁布区域,如下图5所示。 图5 差分过孔的禁布区 5、其他各个层的禁布区效果如下图6所示。 图6 其他层禁布区效果 2 x+ a8 m" z; \. D
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