PCB线路板测试问题以及维修方法

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PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的**者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
   在一个电路板制作成型之后，检测测试环节也是很重要的，下面，由捷多邦在此为大家详细说明PCB测试的大多数问题及一些问题的补救维修方法。
         一, 线路部分
, l  i% g' e1 y6 [5 Z+ q, l                   1, 断线
                            A, 线路上有断裂或不连续的现象,
; A( Y% w( U; w, E+ R                            B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
- i2 i( E6 q* n  Y( J5 k, S2 _9 R) i                            C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
) O% g' j0 w, d2 o+ u( ^                            D, 相邻线路并排断线不可维修.
) O( G4 f9 m: E3 y. m                            E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2 ^! d; b/ Z  D' }' E                   2, 短路,
) Q1 q! Y+ Q- D6 j+ L. j                            A, 两线间有异物导致短路,可维修.
                            B, 内层短路不可维修,
1 |5 t- [3 P2 c$ ]" Z4 C                   3, 线路缺口
+ N1 b6 o+ {5 U4 P6 p6 z* ^                            A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修
$ s5 i2 k' v& |3 k( ^                   4, 线路凹陷&压痕
) @, Q, {8 y% j- T0 m                            A, 线路不平整,把线路压下去,可维修
1 q" J) U- Y# K3 C) [, g- @                   5, 线路沾锡
' @! y% p" @9 Q0 C                            A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2 不可维修
                   6, 线路修补不良,
                            A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收
                   7, 线路露铜,
7 {; s, {1 W) m$ F# O0 M                            A, 线路上的防焊脱落,可维修
4 n& t0 K! W6 G$ c1 E& @                   8, 线路撞*
. a7 f2 {$ ]8 R$ V& |. H                            A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
8 [; s; x) {/ F9 w$ P* B( z& M                   9, 线路剥离
( m7 w' l1 g$ `$ m  P) ]6 N                            A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修
                   10, 线距不足,
                            A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修
! Z9 a$ ]& A9 R                   11, 残铜
                            A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
                            B, 两线部距缩减超过30%不可维修
                   12, 线路污染及氧化
                            A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修
                   13, 线路刮伤
( u$ u- m3 _0 A  |# w                            A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮
4 T$ Z6 }, ]  X                   14, 线细,
, Z+ F7 _% h- L; O. J                            A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.
& U& ^, N- ?: p         二, 防焊部分:
2 I. n6 O$ y( }% J1 c                   1, 色差(标准: 上下两级),
8 S! ]# w5 V4 I                            A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
                   2.防焊空泡;
/ K. ?  j2 }( `, j4 P+ _  K                   3.防焊露铜;
                            A, 绿漆剥离露铜,可维修.
9 D; H3 _: G9 c+ |* k                   4.防焊刮伤;
                            A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
                   5.防焊ON PAD,
  @9 [& N' T" |                            A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修
                   6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于
9 P5 ?5 n: v3 U8 q                   7.沾有异物;
                            A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.
                   8油墨不均;
9 a5 [2 v' @3 W( i& [9 d& i" F                            A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
( [; ]+ e7 g& _" E                   9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
2 ~0 n& K) L' V* K/ B; M                            A, BGA要求100%塞油墨,
1 u) W# A5 i8 l                   10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
' B' c9 q' C0 E( J: A                            A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
                   11.VIA HOLE未塞孔;
: S1 }! H+ ]! A' {                            A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
                   12.沾锡:不可超过30mm2
                   13.假性露铜;可维修
                   14.油墨颜色用错;不可维修
         三.贯孔部分
                   1, 孔塞,
                            A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
  F5 A" v8 D$ t, R0 F6 ?& K                   2, 孔破,
                            A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
                            B, 点状孔破不可维修.
                   3, 零件孔内绿漆,
2 Z0 \8 G5 ]" T* N% Q8 Z                            A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
                   4, NPTH,孔内沾锡
                            A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
                   5, 孔多锁,不可维修
" {0 m4 [2 t+ r, k& A  X8 v( L6 O                   6, 孔漏锁,不可维修.
8 M  d7 Y( `; f$ T, @) H! D                   7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
                   8, 孔大,孔小,
                   A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
                   9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
, H) c/ l* f  @9 G6 A' c         四, 文字部分:
         五, PAD部分:
                   1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,
: g3 k. t/ i9 u- {- Z                   2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
                   3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
9 e- @( q8 I: R                   4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
                   5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
! A2 y) [0 a: ]' [, w. C' Y3 c. g                   6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
9 B) ?6 Y7 s0 g5 V9 b$ o                   7, QFP未下墨,不可维修,
4 r5 k! o% }2 G! @/ L* u6 B                   8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
                   9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
                   10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
, l" }) `3 q2 a- u$ |! j& A                   11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
         六, 其它部分
' U$ ?0 l: l3 |  Y, x                   1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
) v9 e4 D! N, W9 ?1 ^                   2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
                   3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
! g( r0 p1 z& Q7 `+ l                   4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
                   5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
                   6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
) T' {; f7 g  q$ @& C                   7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
                   8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修


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